MT47H64M16HW-3IT:Hecc校验内存芯片主图

MT47H64M16HW-3IT:Hecc校验内存芯片参数

制造商IC编号MT47H64M16HW-3IT:H

厂牌MICRON/美光

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码64MX16 DDR2

脚位/封装FBGA

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.8 V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT47H64M16HW-3IT:Hecc校验内存芯片相关信息

在今年的科技圈新品之中苹果A13芯片无疑是一个焦点，A13相比上一代保持了20%的性能增长，以及40%左右的功耗降低，而此前被寄予厚望的麒麟990虽然使用了的7纳米EUV工艺，但是在集成5G的影响下，还是被苹果A13压了一头。

二者都是使用台积电7纳米制程，在工艺上麒麟990使用了的EUV工艺，苹果只是使用普通7纳米工艺，在性能上打了一个折扣。对此有两种解释，其一是台积电7nmEUV工艺价格太高，，第二种解释是台积电7nmEUV产能不足，但是凭借与台积电多年合作，何况苹果这样一个大客户，这种解释似乎不怎么站得住脚。另外，苹果去年惨淡的营收也指向苹果可能是因为价格因素放弃了EUV工艺。

关于台积电方面，在先进制程的路上一路狂奔，在近的季度财报会议上，台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，快会于2020年9月上市。目前世界上只有台积电和三星拥有7nmEUV的产线，但是三星的7nmEUV产线所生产的新处理器Exynos 9825，性能仅仅和骁龙855打了个平手，另外还传出了三星7nmEUV产线良率不足的消息，因此台积电的7nmEUV产线凭借优异的性能和良品率独占鳌头，进入5nm制程之后，台积电的代工价格也将水涨船高。

对于苹果来说，这不是一件什么好事，A14处理器如果要用5nm的工艺的话，那么处理器一项成本就会大幅增加。而对于华为来讲，先进工艺一直是其主要竞争力，麒麟990没有采用的Cortex-A77架构也是因为功耗太高与5G芯片的高发热严重冲突，余承东曾表示，当工艺进入5nm，麒麟芯片性能将会大幅度提升。发热也是目前华为迫切解决的问题之一，因此明年集成5G基带的麒麟处理器可能会继续使用更先进的5nm工艺，在制程上先领先苹果A14。

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