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制造商IC编号MT29F32G08CBAAAWC:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码4GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)3.3 V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用

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华为发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。

华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。会上，华为发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。

华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

引入AI，打造自动驾驶网络

本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

企业名：深圳振华航空半导体有限公司

类型：贸易/代理/分销

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