LM2576S-3.3稳压器爆款主图

LM2576S-3.3稳压器爆款参数

制造商IC编号LM2576S-3.3

厂牌TEXAS/TI/德仪

IC 类别VOLTAGE REGULATOR

IC代码LM2576

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

LM2576S-3.3稳压器爆款相关信息

制造商不愿意将钱花在现成的模块上，而是参考控制IC的应用电路，使用分立器件搭建一个开关稳压器安装在电路板上。这种方法在理论上是有效的，但实际上却存在一些问题。从表面上来看，要获得功能完善的开关稳压器，只需要将一代的2x2mm控制IC与制造商推荐的分立器件一起安装在印刷电路板上就搞定了。这似乎听起来也很合乎逻辑。单从理论上来说，这应该也是让设备高效运转起来的成本。不幸的是，实践后却发现事情并没有那么简单，因为细节决定成败。

处理动态负载芯片制造商提出的电路设计通常建立在有点乐观的假设上，即大多数负载是静态的，因此这些设计只有很少的分立器件。实际上，静态负载往往是正常功能的一个例外。比率为1:1百万的负载循环非常常见，例如当微控制器切换到睡眠模式时即是如此。如上式所示，过剩的能量导致电容器中的电压快速增加。一开始控制器将导通时间切换为零。如果此时电感仍然有一些能量，则无法再好好地控制输出电压。在低输出电压的器件中，它还有可能会加倍，除非电容远大于规格书的建议值。

贴片开关稳压器模块缩短开发周期分立器件的解决方案不容易克服该问题。在RPM系列设计中，有6个并联电容器来缓冲输出（图1），这远远超出了芯片制造商的建议。这种配置是RECOM新RPM系列中所有型号的标准配置。通过几个并联的小陶瓷电容器，可以得到的表面面积比使用单个大电容器大得多。因此，热可以更有效地从IC和电感器传导到GND平面。这种设计的另一个优点是降低了电容的ESR。

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