详细参数

参数名称  参数值

是否Rohs认证    符合 符合

生命周期  Obsolete

IHS 制造商    SK HYNIX INC

零件包装代码 BGA

包装说明  TFBGA, BGA96,9X16,32

针数    96

Reach Compliance Code   unknown

ECCN代码     EAR99

HTS代码  8542.32.00.36

风险等级  5.63

Is Samacsys    N

访问模式  MULTI BANK PAGE BURST

最长访问时间 0.225 ns

其他特性  AUTO/SELF REFRESH

最大时钟频率 (fCLK)     800 MHz

I/O 类型   COMMON

交错的突发长度   4,8

JESD-30 代码 R-PBGA-B96

长度    13 mm

内存密度  4294967296 bit

内存集成电路类型     DDR DRAM

内存宽度  16

功能数量  1

端口数量  1

端子数量  96

字数    268435456 words

字数代码  256000000

工作模式  SYNCHRONOUS

最高工作温度 85 °C

工作温度

组织    256MX16

输出特性  3-STATE

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码  TFBGA

封装等效代码 BGA96,9X16,32

封装形状  RECTANGULAR

封装形式  GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）     NOT SPECIFIED

电源    1.35 V

认证状态  Not Qualified

刷新周期  8192

座面最大高度 1.2 mm

自我刷新  YES

连续突发长度 4,8

最大待机电流 0.012 A

子类别 DRAMs

最大压摆率    0.2 mA

最大供电电压 (Vsup) 1.45 V

最小供电电压 (Vsup) 1.283 V

标称供电电压 (Vsup) 1.35 V

表面贴装  YES

技术    CMOS

温度等级  OTHER

端子形式  BALL

端子节距  0.8 mm

端子位置  BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间      NOT SPECIFIED

宽度    9 mm

Base Number Matches 1