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XC6VLX75T-1FFG484C 现场可编程门阵列

XC6VLX75T-1FFG484C 现场可编程门阵列
XC6VLX75T-1FFG484C 现场可编程门阵列
  • 型号/规格:

    XC6VLX75T-1FFG484C

  • 品牌/商标:

    Xilinx

  • 封装:

    FCBGA-484

  • 批号:

    2020+

  • 工作温度:

    0 C

  • 工作温度:

    + 85 C

VIP会员 第 4
  • 企业名:深圳市昴泽电子有限公司

    类型:贸易/代理/分销

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    地址:广东深圳宝安区西乡街道固兴鸿宇大厦9层

商品信息 更新时间:2020-07-04


FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG484C

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:74496
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1 V
工作温度:0 C
工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-484

FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG484C嵌入式内存:
•先进、高性能的FPGA逻辑
•真正的6输入查找表(LUT)技术
•双LUT5(5输入LUT)选项
•用于需要丰富的应用程序的LUT/双触发器对寄存器混合
•提高路由效率
•64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项每6输入LUT
•带注册输出选项的SRL32/双SRL16
•强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
•MMCM块提供零延迟缓冲,频率合成、时钟移相、输入抖动滤波和相位匹配时钟分割

FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG484C 设备核心功能:
•GTH收发器:2.488 Gb/s至11 Gb/s以上
•集成10/100/1000 Mb/s以太网MAC块
•支持1000BASE-X PC/PMA和SGMII使用GTX收发器
•使用SelectIO支持MII、GMII和RGMII技术资源
•支持2500Mb/s
•40纳米铜CMOS工艺技术
•1.0V核心电压(-1,-2,-3速度等级)
•低功率0.9V核心电压选项(-1L速度仅年级)
•高信号完整性倒装芯片封装标准或无铅包装选项

FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG484C 封装选项:

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