FPGA - 现场可编程门阵列XC7K325T-1FBG676C：

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
产品:Kintex-7
逻辑元件数量:326080
输入/输出端数量:400 I/O
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V
工作温度:0 C
工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-676

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7K325T-1FBG676C外部存储器接口:

    在使用SSI技术创建Xilinx解决的高容量FPGAs方面存在许多挑战。SSI技术使多个超级逻辑区域（SLR）

能够组合在一个无源中介层上，使用制造和组装技术来自行业领先者，创造了一个拥有一万多个interSLR

连接的单FPGA，提供低延迟和低功耗的超高带宽连接。有两个Virtex-7fpgas中使用的单反类型：Virtex-7t

设备中使用的逻辑密集型单反和DSP/块Virtex-7 XT和HT设备中使用的RAM/收发器丰富的单反相机。

SSI技术使性能与传统制造方法相比，可实现的容量和性能曾经被创造来更快地达到生产，

并且比其他可能的更少的风险。数千超长线路（SLL）路由资源和超高性能时钟线，它们在SLR之间交叉，

确保设计跨越无缝跨越这些高密度可编程逻辑器件。

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7K325T-1FBG676C封装选项：

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