H9TQ17ABJTMCUR-KUM 原装 EMCP

嵌入式多制层封装芯片

 

SK Hynix 海力士

主要生产的产品有用于个人电脑、笔记本电脑的DRAM、数据中心的大容量服务器用的服务器DRAM、各种低功耗便携式设备如智能手机等的行动式DRAM、能高速处理大量数据，用于图形数据处理的图像处理DRAM、各种数字设备操作所需的消费类DRAM等。

 

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

 

与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。 

 

制造商	SK HYNIX/海力士
描述	16GB EMMC+16GB LPDDR3
产品类型	EMCP
脚位/封装	FBGA-221
外包装	TRAY
无铅/环保	无铅/环保
电压(伏)	2.7v-3.6v
温度规格	-25°C~+85°C
速度	933 MHZ
标准包装数量	1600

 

 

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