KMFN60012M-B214 原装 eMCP

多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计

 

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。

 

KMFN60012M-B214 原装 eMCP 的规格参数：

制造商	SAMSUNG
eStorag密度	8 GB
eStorage 版本	eMMC 5.1
DRAM 密度	8 Gb
DRAM 类型	LPDDR3
封装	FBGA-221
速率	1866 Mbps

 

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