XC7Z045-2FFG900I
XILINX
BGA
两年内
企业名:深圳市亿鸿丰电子科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 0755-82714723
手机:15338782687
联系人:王小姐
邮箱:3003989381@qq.com
地址:广东深圳龙华区福城街道章阁社区澳桂路11号尚品雅居D1108
参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1308442372 |
包装说明 | FBGA-900 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.D |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 65 weeks |
风险等级 | 3.12 |
YTEOL | 11.71 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B900 |
长度 | 27 mm |
端子数量 | 900 |
工作温度 | 100 ?C |
工作温度 | -40 ?C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面高度 | 3.24 mm |
供电电压 | 1.05 V |
供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |
企业名:深圳市亿鸿丰电子科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
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