2SB772 是一款采用 TO-251 封装的 PNP 型双极晶体管，专为中小功率开关和线性放大应用设计。其he心参数包括：集电极电流（Ic）可达 2A（连续），集电极 - 发射极电压（Vceo）为 - 30V，功率耗散（Pd）1.5W（Ta=25℃），直流电流增益（hFE）范围在 82~390 之间。该器件具备低饱和压降（Vce (sat)≤0.8V@2A）和较高的频率响应（150MHz），适合需要高效信号处理的场景。
- 高电流处理能力：2A 集电极电流和 - 30V 耐压，适用于中等功率驱动需求，如电机控制或电源管理电路，脉冲电流可达 - 3A。
- 低饱和压降：Vce (sat)≤0.8V（@Ic=2A, Ib=0.2A），显著降低导通损耗，提升能源效率，尤其适合对功耗敏感的应用。
- 宽增益范围：hFE 范围 82~390，可提供灵活的信号放大性能，适用于音频放大器等对线性度要求较高的场景。
- 表面贴装设计：TO-251 封装紧凑，支持回流焊工艺，适合高密度 PCB 布局，同时具备良好的散热性能，兼容表面贴装和通孔安装。
- 环保合规：提供 RoHS ren证版本，符合欧盟环保标准，满足无铅化要求。
- 极限参数：
- 集电极 - 发射极电压（Vceo）：-30V
- 集电极电流（Ic）：2A（连续），脉冲电流 - 3A
- 功率耗散（Pd）：1.5W（Ta=25℃）
- 直流电流增益（hFE）：82~390（@Ic=0.5A, Vce=3V）
- 动态特性：
- 饱和压降（Vce (sat)）：≤0.8V（@Ic=2A, Ib=0.2A）
- 特征频率（fT）：150MHz
- 温度范围：
- 工作温度：-55℃至 %2B 150℃
- 存储温度：-65℃至 %2B 150℃
- 电机驱动：可用于驱动小型直流电机或步进电机，配合 NPN 晶体管实现 H 桥控制，满足 2A 峰值电流需求，例如智能家居设备中的电机控制。
- 电源管理：在 DC-DC 转换器或线性稳压器中作为调整管，支持 2A 负载电流，确保高效能量转换，适用于工业电源模块。
- 音频放大：作为 PNP 互补对管与 2SD1766 搭配，组成乙类功率放大器，输出功率可达数瓦，适用于汽车音响或家用功放。
- 继电器驱动：利用其低饱和压降特性，可有效降低继电器线圈的功耗，广泛应用于工业控制和安防设备。
- 消费电子：支持表面贴装工艺，节省空间，适用于智能家居、可穿戴设备等对体积敏感的场景。
- H 桥电机驱动：与 2SD1766 组成 H 桥电路，通过 PWM 控制实现电机正反转，zui大驱动电流 2A，适用于工业自动化设备。
- 音频功率放大器：作为 PNP 输出管与 2SD1766 搭配，组成推挽放大电路，输出功率可达数瓦，适合 8Ω 负载的音频系统。
- 基极驱动：为避免饱和深度不足，建议基极电流至少为集电极电流的 1/10（如 Ic=2A 时，Ib≥200mA）。
- 静电防护：操作时需佩戴防静电手环，避免 ESD 损坏器件，尤其在干燥环境下需特别注意。
- 散热优化：尽管 TO-251 封装具备一定散热能力，高负载应用中仍需搭配散热片，以确保器件工作在安全温度范围内。
2SB772 TO-251 凭借其高电流能力、低饱和压降和紧凑的封装设计，成为中小功率放大和驱动应用的理想选择，尤其适合对空间和散热要求较高的消费电子与工业设备。
