he心功能与特性

1. 高效整流性能
   • 低正向压降：典型值为0.85V（5A 时，佑风微 SS515B）至0.95V（LGE SS515B），显著低于传统硅整流二极管，可降低导通损耗，提升系统效率。例如，在 12V 输入的开关电源中，相比普通硅二极管，SS515 可减少约 30% 的功耗。
   • 快速开关特性：多数载流子传导机制使其反向恢复时间趋近于零（典型值10ns），适用于高频开关电路（如 DC-DC 转换器、逆变器），开关频率可达 1MHz 以上。
   • 高浪涌电流能力：可承受120A 至 175A的非重复正向浪涌电流（如佑风微 SS515B 为 120A，LGE SS515B 为 175A），有效应对电源启动或负载突变时的瞬时冲击。
2. 可靠保护机制
   • 热过载保护：采用高温焊接工艺（260℃/10 秒），结合低结温设计（zui高 150℃），确保在极端环境下稳定工作。当结温超过 150℃时，器件自动进入热关断状态。
   • 反向漏电流控制：在 150V 反向电压下，漏电流典型值为0.5?A至1mA，远低于同类产品，减少待机功耗。
   • 阻燃封装：符合 UL 94V-0 阻燃等级，塑料外壳可抵御明火，适用于安全要求较高的场景。
3. 宽工作范围与稳定性
   • 宽输入电压：支持150V 反向重复峰值电压，覆盖多种电源环境。
   • 宽温度范围：工作温度范围为 **-55℃至 %2B 150℃**，存储温度范围为 **-65℃至 %2B 150℃**，适应恶劣工业环境和极端气候。
   • 低纹波特性：配合低 ESR 电容使用时，可有效抑制输出纹波，满足精密设备供电需求（如医疗仪器的纹波要求 < 50mV）。
4. 紧凑封装与易安装性
   • SMB（DO-214AA）封装：尺寸为7.11 x 6.22mm（高度 2.61mm），引脚间距 2.54mm，适合高密度 PCB 布局。引脚配置为：Pin1（阳极）、Pin2（阴极），金属散热片与阴极引脚相连，增强散热效率。
   • 表面贴装设计：兼容自动化回流焊工艺，降低组装成本，提升生产效率。

技术参数

• 反向重复峰值电压（VRRM）：150V
• 平均整流正向电流（IF (AV)）：5A（TA=75℃）
• 正向浪涌电流（IFSM）：120A至 175A
• 正向压降（VF）：0.85V至 0.95V
• 反向漏电流（IR）：0.5?A至 1mA
• 反向恢复时间（trr）：10ns（典型值）
• 结电容（CJ）：280pF
• 热阻（RθJA）：105℃/W

典型应用

• 工业电源：变频器、伺服驱动器的高频整流电路，支持 150V 高压输入，降低散热需求
• 汽车电子：车载充电器、启动电机续流保护，可承受汽车启动时的瞬时浪涌。
• 消费电子：笔记本电脑电源、LED 照明驱动的低损耗整流
• 通信设备：电源管理系统中的反向电流保护电路，有效阻止反向电流损坏关键元件。
• 储能系统：电池组充放电管理的反向阻断与能量回收，支持宽电压输入（8V-120V）。

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