MUN2213 是一款集成基极偏置电阻网络的 NPN 型晶体管,采用 SOT-23-3 封装,内置 47kΩ 基极串联电阻(R1)和 47kΩ 基极 - 发射极并联电阻(R2),可直接与逻辑信号接口,显著简化电路设计复杂度。其集电极电流(Ic)可达 100mA,集电极 - 发射极电压(VCEO)为 50V,适用于中小功率开关、逻辑控制及信号调理等场景,广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。
高集成度与简化设计
内置 47kΩ 基极串联电阻(R1)和 47kΩ 基极 - 发射极并联电阻(R2),无需外部偏置电路即可直接驱动逻辑信号,显著减少元件数量和 PCB 空间占用。典型直流电流增益(hFE)zui小值为 80(@5mA, 10V,适用于需要稳定增益的开关控制场景。
宽工作范围与可靠性
- 集电极 - 发射极电压(VCEO):50V
- 集电极电流(Ic):100mA(连续)
- 工作温度范围:-55℃至 %2B 150℃,适应极端环境下的长期运行。
- 采用先进半导体工艺,集电极 - 发射极饱和电压(VCE (sat))低至 0.25V,确保高效信号传输。
- 集电极截止电流(ICEO)仅 500nA,有效降低漏电流干扰。
- 消费电子:手机、平板电脑的电源管理电路、背光控制及逻辑信号切换。
- 工业控制:PLC 输入输出模块、电机驱动电路的开关控制与信号隔离。
- 通信设备:基站射频模块、光纤通信接口的电平转换与信号调理。
- 办公设备:打印机、扫描仪的驱动电路及逻辑控制单元。
- 封装形式:SOT-23-3(3 引脚)
- 引脚功能:
- 引脚 1(基极 B):控制信号输入。
- 引脚 2(发射极 E):接地或低电平参考。
- 引脚 3(集电极 C):输出信号或负载连接。
- 引脚排列:左下角为 1 脚,逆时针依次为 2、3 脚(B-E-C 顺序)。
参数 | 符号 | 标准型 | 汽车级 | 单位 |
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集电极 - 发射极电压 | VCEO | 50 | 50 | V |
集电极电流 | Ic | 100 | 100 | mA |
基极 - 发射极电压 | VBE | 1.4 | 1.4 | V |
直流电流增益 | hFE | ≥80 | ≥80 | - |
集电极 - 发射极饱和电压 | VCE(sat) | 0.25 | 0.25 | V |
工作温度范围 | Tj | -55~%2B150 | -55~%2B150 | ℃ |
封装尺寸(长 ? 宽 ? 高) | - | 2.9?1.3?0.94 | 2.9?1.3?0.94 | mm |
内置基极电阻 | R1 | 47kΩ | 47kΩ | - |
内置基极 - 发射极电阻 | R2 | 47kΩ | 47kΩ | - |
功率耗散 | Pd | 338 | 200 | mW |
集电极截止电流 | ICEO | ≤500 | ≤500 | nA |
发射极 - 基极截止电流 | IEBO | ≤1.9 | ≤1.9 | mA |
- 焊接工艺:建议采用回流焊,焊接温度控制在 260℃以内,避免元件过热损坏。焊接时需注意 SOT-23 封装的热阻特性,确保散热良好。
- 存储条件:干燥环境(湿度≤60%),避免直接暴露于高温或腐蚀性气体中,存储温度范围为 - 55℃至 %2B 150℃。
- 电路设计:使用前需确认电路参数,确保不超过元件的zui大额定值(如 VCEO、Ic)。由于内置 47kΩ 基极 - 发射极电阻(R2),需注意其对偏置电路的影响,尤其在截止状态下的漏电流控制。
MUN2213 凭借其高集成度、低饱和电压和可靠性能,成为中小功率电子电路的理想选择


