GBU606是一款常用的整流桥堆，以下是其关键参数整理：
 
一、电气特性
 
反向耐压（VRRM）：600V
可承受的反向峰值电压大值为600V，适用于中压整流场景（如220V交流输入的电源设计）。
 
平均整流电流（IO）：2.8A
持续工作时的平均整流电流为2.8A，适合中小功率应用（如充电器、适配器等）。
 
正向压降（VF）：1V@3A
在3A电流下，正向导通电压为1V，损耗较低，有助于提升能效。
 
正向浪涌峰值电流（IFSM）：150A（8.3ms单半正弦波）
可承受短时大电流冲击，增强电路抗浪涌能力。
 
反向漏电流（IR）：5μA@600V
反向电压下的漏电流极小，提升能量效率。
 
二、热特性
 
工作温度：-55℃ ~ +150℃（TJ）
 
存储温度：-55℃ ~ +150℃
宽温范围设计，适应极端环境。
 
三、封装与物理参数
 
封装类型：GBU（方形插件式封装）
尺寸：长22.30mm × 宽3.56mm × 高21.34mm，引脚间距4.0mm。
 
引脚数：4Pin（标准全桥布局）
极性标识清晰，便于电路板安装。
 
重量：约3克（估算值），轻量化设计适合高密度PCB。

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