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微盟DC-DC升压IC ME2109FM5G SOT23-5IC我们叫集成电路。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。它是使用半导体工艺或薄、厚膜工艺(或者这些工艺的结合),将电路的有源元件、无源元件及其互连布线一起制作在半导体或绝缘基片上,在结构上形成紧密联系的整体电路。与分立散装电路相比,集成电路大大减小了体积、重量、引出线和焊接点的数目,提高了电路性能和可靠性,同时降低了成本,便于批量生产。从分立元件到集成电路,是半导体电子技术发展的一个飞跃。
它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
微盟DC-DC升压IC ME2109FM5G SOT23-5微盟DC-DC升压IC ME2109FM5G SOT23-5微盟DC-DC升压IC ME2109FM5G SOT23-5
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