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   我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-10层 

     3、*大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.3mm-3.2mm*小线宽 0.10mm*小线距 0.10mm
     5、*小成品孔径 0.2mm
     6、*小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
     8、孔位差 &plu*n;0.05mm
     9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、*电强度≥1.6Kv/mm
     12、*剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
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企业名：深圳市辰旭皓电路有限公司

类型：生产加工

电话： 755-27819732

联系人：熊建一

地址：广东深圳松岗燕川北部工业园