金属基覆铜箔层压板(高导热板)

随着电子设备、仪器及其他产品的小型化、多功能化、大功率化等方面的*发展，要求电路板单位面积上装载的元件越来越多，功率消耗越来越大，集成度越来越高，因此对电路板基材------覆铜板在*性、散热性、平整度、电磁屏蔽性、机械加工性，挠曲性、耐热性等方面提出了更高的要求。专统的覆铜板已不能满足要求，金属基板的出现*解决了上述问题。该产品具有良好的散热性，省却了散热元器件，节省了板面面积，实现了产品的小型化；优良的耐热性和电磁屏蔽性，使得产品的大功能成为可能，并大幅度延长了产品的使用时间及寿命。良好的平整度、挠曲性和机械加工性，*了产品的成品率，降低了成本。

金属基板因其优良的性能，已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电、汽车、交通等诸多领域。

1．产品结构：

本品为三层压合成型   铜 箔

                     *缘层

                      金属板

2．技术参数（主要）：

3．产品规格：

    标准尺寸：500mm×600mm，

非标尺寸：500mm×1200mm、600mm×1000mm等

     厚度：0.5mm～3.0mm

     铜箔:18µm  35µm  70µm

用途:

     工业电子设备:大功率晶体管，拉式输动电路，脉冲电机驱动装置，运

     算放大器，伺服电机，转换器，转换开关等。

     汽车电子设备：电源控制器，点火器，电子调节器，电流变换器等。

     电源方面：开关调节器，转换开关，转换器等。

     办公自动化：打印机，感光大电子显示器，热敏式打字机等。

     音频：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器等。

     其他：半导体载体，热转换器，散热器，功率放大混合电路，

           光电器件等，集成电路系列，芯片载体，冷源，空调

电源，不间断电源，太阳能电源基板等。