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更新.
Altera®
宣布先进半导体工程（ASE）作为一个额外的装配源
为®阿里亚
II（GX和GZ），旋风®
三，Cyclone IV（E），Stratix®
二，Stratix II GX，Stratix
IV GX器件。此外，Altera公司宣布为选定的FineLine中心浇口模具的使用
Ball Grid Array（FBGA）从Amkor包和ASE。Altera公司还宣布使用
住友复合模具的Cyclone III和IV设备旋风。
建议的行动
由于此更改，不建议使用任何操作。产品方法
是一个严格的过程，是用来确保产品达到或超过质量和可靠性
要求.支持可靠性数据包含在此通知中。
此更改不影响产品数据表中定义的匹配或功能，并且
向后兼容现有设备。模具化合物略有增加
FBGA f484和f780包覆盖。然而，整体包装大纲
尺寸保持不变；参见图1。
改变的理由
Altera正在实施这一变化，以加强供应链风险缓解通过建立
能够从多个合格供应商生产同等产品。加二源
供应商提供供应链的连续性和防止意外事件的保护。Amkor和
ASE是完全合格的Altera产品制造商。

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