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用途：1）用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高*性和长寿命性。

2）用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。

3）用于制作三维立体空间的电路组装，基板具有可弯曲和可变形性。

4）用于制作需要进行电磁屏蔽的电路组装中。

5）用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。

6）用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，*可加工性。

7）适合绿色*电路的组装。

8）其它新型电路组装。

主要性能

项目	典型值
	IMSA101	IMSA102		IMSA201		IMSA202		IMSA203
剥离强度N/mm	1.7	1.9		1.5		1.5		1.6
*缘电阻MΩ	10⁶	10⁶		10⁶		10⁶		10⁶
击穿电压DC Kv	5	2		3		1		3
介质损耗1MHz	0.028	0.028		0.030		0.035		0.033
介电常数1MHz	4.0	4.0		4.5		6.6		4.2
耐浸焊性290℃秒	90	90		180		180		180
热阻℃/W 1.5mm	2.2	1.50		0.75		0.70		0.66
燃烧性	UL94V-0	UL94V-0		UL94V-0		UL94V-0		UL94V-0
规格mm	500X600X(0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,5.0)也可根据用户需要订货
铜箔厚度盎司	0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,6.0;也可根据用户需要订货
特性	高耐电压，散热，电磁屏蔽，内制组装，*	散热性良，电磁屏蔽，弯曲加工，外表面优，与壳一体化组装，一般成本	散热性好，电磁屏蔽，高耐热，高耐电压，外表面优，与壳一体化组装，成本稍高		散热性优异，高耐热，电磁屏蔽，内外组装兼可，成本较高		散热性优异，高耐电压，高耐热，电磁屏蔽，内外组装兼可成本高