种类:铁基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:红色 特性:高散热型
*缘铁电路基板Insulate metal substrate aluminum circuit board
特 点：1)优良的导热性能；2)优异的耐热性；3)高*缘性能；4)导磁性；5)绿色*；
应用领域：1）用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高*性和长寿命性。2）用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。3）用于制作需要进行导磁回路的电路组装中。如无刷直流微特电机的电路基板。4）用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，*可加工性。5）适合绿色*电路的组装。
6）其它新型电路组装。
项目 Item | 测试条件 Test condition | 单位 Unit | 指标 Spec. | 典型值t*ical value | ||||
IMSF101 | IMSF102 | IMSF201 | IMS202 | |||||
剥离强度Peel strength | A | N/mm | 1.4 | 1.7 | 1.6 | 1.7 | 1.7 | |
*缘电阻Insulation resistance | C-96/35/90 | MΩ
| 104 | 106 | 106 | 106 | 106 | |
击穿电压Dielectric breakdown | D-48/50+D-0.5/23 | DC Kv | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
介质损耗Loss tangent | at 1MHz C-24/23/50 |
| 0.035 | 0.028 | 0.030 | 0.028 | 0.030 | |
介电常数Permittivity | at 1MHz C-24/23/50 |
| 5.4 | 4.0 | 4.2 | 4.0 | 4.2 | |
耐浸焊性Thermal stress | 288℃ | 秒 S | 60 | 180 | 180 | 300 | 300 | |
*热阻Thermal resistance | 1.5mm/25℃TO-220* | ℃/W | 2.0 | 2.30 | 1.65 | 2.20 | 1.60 | |
燃烧性Flammability | A |
| V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
厚度规格Thickness＆specification | 500X600X(0.35,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5)mm 可根据用户需要订货 | |||||||
铜箔厚度Copper Thickness | 0.5,1,2,3,4,6 Oz 可根据用户需要订货 | |||||||
特性 | IMSF 101 | 高耐电压，散热良，导磁性，高机械强度 | ||||||
IMSF 102 | 高耐电压，散热性好，耐热，导磁性，高机械强度 | |||||||
IMSF 201 | 高耐电压，散热性良，高导磁性，高耐热 | |||||||
IMSAF202 | 散热性优异，高耐电压，高耐热，高导磁性， | |||||||
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