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镀钯铜键合丝 高端IC 封装*

镀钯铜键合丝  高端IC 封装*
镀钯铜键合丝  高端IC 封装*
普通会员
商品信息

镀钯铜键合丝

--针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝;

--99.9999%高纯度铜材料经过添加*比例的微量元素而制成的大于4N纯度的镀钯键合丝;

--除了具有常规铜线的特性外,还具有*度、低弧度、高韧性、*氧化的特点,弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀;

 

性能参数:

直径Dia.

机械性能Mechanical Properties

mm

Mil

延伸率(%)E.L

拉断力(g)B.L

0.015

0.60

2-6

>3

0.018

0.70

4-10

>4

0.020

0.80

8-14

>5

0.022

0.87

10-16

>6

0.023

0.90

10-17

>7

0.025

1.00

12-18

>9

0.030

1.20

12-20

>14

0.032

1.25

12-20

>15

0.033

1.30

15-25

>16

0.035

1.40

15-25

>20

0.038

1.50

15-25

>22

0.042

1.65

15-25

>30

0.050

2.00

15-25

>40

 

联系方式

企业名:深圳市明月微电子有限公司

类型:生产加工

电话: 0755-33226627

联系人:吴素兰

地址:广东深圳深圳车公庙泰然工贸园205栋218

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