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EPM1270F256集成电路(IC) 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

供应EPM1270F256集成电路(IC) 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
供应EPM1270F256集成电路(IC) 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 类别:

    集成电路

  • 封装:

    256-BGA

  • 产品族:

    嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

  • 品牌:

    Intel FPGAs/Altera

VIP会员 第 10
  • 企业名:深圳市科祥威电子科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 13553391273

    手机:13553391273

    联系人:小朱

    QQ: QQ:1833164236

    微信:

    邮箱:1833164236@qq.com

    地址:广东深圳深圳市福田区振华路175号

商品信息

零件编号 544-1336-ND

现有数量 3810

可立即发货

制造商

Intel FPGAs/Altera

制造商零件编号

EPM1270F256C5N

类别 集成电路(IC)

嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

制造商 Intel FPGAs/Altera

系列 MAX® II

包装 ? 托盘 ?

零件状态 在售

可编程类型 系统内可编程

延迟时间 tpd(1)值 6.2ns

电源电压 - 内部 2.5V,3.3V

逻辑元件/块数 1270

宏单元数 980

I/O 数 212

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 256-BGA

供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

基本零件编号 EPM1270


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FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一.FPC的预处理FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。

联系方式

企业名:深圳市科祥威电子科技有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 13553391273

手机:13553391273

联系人:小朱

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