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XC2S50-5PQ208C 集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

供应XC2S50-5PQ208C	集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
供应XC2S50-5PQ208C	集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 产品族:

    嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 封装:

    208-BFQFP

  • 品牌:

    Xilinx Inc.

VIP会员 第 10
  • 企业名:深圳市科祥威电子科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 13553391273

    手机:13553391273

    联系人:小朱

    QQ: QQ:1833164236

    微信:

    邮箱:1833164236@qq.com

    地址:广东深圳深圳市福田区振华路175号

商品信息

零件编号 122-1224-ND

制造商

Xilinx Inc.

制造商零件编号

XC2S50-5PQ208C

类别 集成电路(IC)

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

制造商 Xilinx Inc.

系列 Spartan®-II

零件状态 在售

LAB/CLB 数 384

逻辑元件/单元数 1728

总 RAM 位数 32768

I/O 数 140

栅极数 50000

电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 208-BFQFP

供应商器件封装 208-PQFP(28x28)

基本零件编号 XC2S50

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双面电路板特性  单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手。

联系方式

企业名:深圳市科祥威电子科技有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 13553391273

手机:13553391273

联系人:小朱

QQ: QQ:1833164236

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邮箱:1833164236@qq.com

地址:广东深圳深圳市福田区振华路175号

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