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热电分离板压合铜基板

热电分离板压合铜基板
热电分离板压合铜基板
  • 加工定制：

    是

  • 种类：

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料：

    纳米硅粉

  • 表面工艺：

    标准阳极处理

  • 表面油墨：

    客户提供

  • 线宽间距：

    0.1

  • 孔径：

    0.2

  • 加工层数：

    多层

  • 板厚度：

    0.2（mm）

  • 粘结剂树脂：

    环氧

  • 特性：

    高散热型

  • 散热基材：

    紫光铜

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普通会员

  • 企业名：深圳市创辉联盟科技有限公司

    类型：生产企业

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    联系人：魏凯

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商品信息

structure-c
　　由铜箔、导热绝缘胶及铝板所组成，它的结构分为三层：

1.Circuit Layer 线路层：与PCB板相当，铜箔厚度Hoz~5.0oz。
2.Dielectric Layer 绝缘层：是一种低热阻导热绝缘材料，厚度2~8mil。
3.Base Layer：是金属板，一般是铝板或可选铜板、铁板。

 

singlesiedpcb
doublesidedpcb

clas-c
singlesidedpcb

pcb-c
pcb1

al-c
twoside

pcb-c2
pcb2

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