我司遵照U* IF发布的U*3.0规范开发设计的U*3.0系列连接器,数据线，转接头性能**合U*3.0规范的要求.

为*品质,构成产品的*材料*满足欧盟ROSH或REACH标准要求.接触材料为磷青铜,镀金;外壳镀镍过24小时盐雾测试.塑胶基座为PBT加玻纤.

      U*接口是电脑日常应用中和用户接触*广泛的数*输设备，从1994年发布*个V0.7版本后，现在主流的应用已经发展到了2.0版本，我们大家使用的笔记本及台式机上的U*接口几乎都是这个版本，1.1已经逐渐淡出了主流市场。目前市场上采用U* 3.0的整机产品很少，只有华硕展出了*款搭载U* 3.0笔记本N61JV。虽然在C*大展上众多采用U* 3.0规格的外接硬盘、主板亮相，但根据*新消息报道，英特尔到2011年底才会发布支持U* 3.0规格的原生芯片组，目前的桌面PC及笔记本想要支持该功能就要使用*的转卡(Adapter Card)，或者桥接(Bridge)一颗*的芯片。目前市面上大部分PC产品都是选择了桥接芯片，当然，市面上也有很多Adapter Card产品，例如A*edia家族系列。

各种常见U*接口

其实U* 3.0的技术规范早在2008年11月就已经确定，09年英特尔又发布了“扩展主控制器界面”(XHCI)规范，这一规范将使得芯片制造商按照标准化的方式研发支持U* 3.0的硬件。参考U*接口以往发展的经验，能得到大公司的支持以及行业联盟的*是成功的关键，Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界*头都是USDB 3.0的支持者，该规范目前由U* Implementers Forum(简称U*-IF)进行推广，并同时负责与硬件厂商的合作，对U*3.0规范感兴趣的公司可以通过报名并参加相关测试从而可以获得U*-IF的授权。

对比：上面为U* 2.0接口，下面是U* 3.0接口

但可惜的是，U* 3.0的普及速度让多数玩家失望，随着高清视频的流行以及游戏软件不断增加的容量，现在的U* 2.0接口的速度已经远远不能满足用户的需求，DisplayPort、IEEE1394、e-SATA的普及度又要远低于U*。或许是英特尔只对Light Peak更感兴趣，有意让其取代U* 3.0，又或许是英特尔想让参与U* 3.0合作厂商的芯片先上市，避免整合芯片组太早推出抢占市场。

英特尔公司将在2011年*季度发布新的笔记本平台“Huron River(休伦湖)”，Huron River平台采用代号为Cougar Point的芯片组，该芯片组支持SATA 6Gbps规格但原生不支持U*3.0规格。而另一方面，AMD会到2011年才会在下一代的*900上支持U* 3.0接口，可以预见的是，这两年市场上支持U* 3.0接口的整机只能采用Adapter Card或者Bridge的方式。

U* 2.0又称为HighSeed，为了*命名的规范，U* 3.0则称为SuperSpeed。和2.0想比，U* 3.0提供了更高的5Gb/s的理论传输速度，实现了全双工数据通信。为了能提供更快的传输速度，3.0能对需要更大电力支持的设备提供更好的支撑，*大化总线的电力供应；此外，3.0向下兼容1.1及2.0。

注意看上图中红圈部分就是增加的线路

U* 2.0接口有四条线路，两条用于数*输，另外两条是一条地线一条负责供电。与U* 2.0接口相比，U* 3.0增加了更多并行模式的物理总线，在U* 2.0的基础上，3.0增加了4条线路用于传输数据。

由于U* 3.0向下兼容U* 2.0，因此这样的设计*了接口的通用性，额外增加的5条线路（4条传输线路 一条地线）是*的SuperSpeed*针脚，与U* 2.0做到*兼容，从下面这张图可以清楚的看到这一点：

如上图所示，编号1234的线路为U* 2.0接口，编号为56789的线路为U* 3.0的*线路，其中7号为地线，89和56是新增的物理总线。

U* 3.0的工作原理

除了增加线路外，U* 3.0的供电量也有较大的变化，每个U* 3.0的端口可以提供900mA的电流，比起U* 2.0的标准*了将近80% ，输出功率为4.5W，*可以满足硬盘盒、硬盘底座等要求稳定功率设备的需求。此外，U* 3.0还加入了新的电源管理机制，支持待机、休眠和暂停等状态，管理模式更加智能。

U* 3.0目前有标准A口、MicroB口以及标准B口，我们先通过图片来认识一下它们：

左边为MicroB接口/右边为标准A接口

左：标准B型接口/右：标准A型接口

上面为U* 2.0接口/下面为U* 3.0接口（点击放大）

采用U* 3.0接口的固态硬盘盒

笔记本适用的的Adapter Card

根据Intel的说法：“使用U* 3.0可以在70秒内传输一部27GB的高清电影，而使用U* 2.0需要15分钟以上。”而实际情况呢？

使用拥有U*3.0接口的外置硬盘盒，U* 3.0在传输速率测试中*了U* 2.0接口下的四倍。在大文件拷贝中可以减少50%至70%的实际使用时间，虽然没有理论值差距这么*大，但大大*了文件传输的效率。

总的来看，U* 3.0作为未来平台的主流传输接口在速度上比起2.0有着不小的*，不过目前采用Adapter Card或者Bridge的模式并不是*好的解决方案，*先Bridge是以PCI-E为传输通道，速度会有所限制，传输效率也会有所折损；其次，无论Adapter Card或者Bridge都会增加产品的成本和设计复杂度，*终买单的还是消费者，因此，只有当原生芯片组上市时，U* 3.0才能得到根本的普及。

• 用于电脑，移动硬盘，读卡器产品上
• 插头*缘材料：PBT 30% G/F 94V-0
• 接触材料：磷铜
• 接触电镀：接触面镀金15U"、其它焊接部位镀锡100U"
• 额定速度：0.5Amp
• 接触阻*：30m 0hms
• *缘阻*：10m 0hms min
• 耐电压：AC 300V min
• 工作温度范围：-40℃~ 85℃
• *高运行温度：230°停30~50秒；260°3~10秒
• 外壳材料：不锈铁
• 外壳电镀：Ni120U”min
• 导体规格：AWG28/24 BD80/0.12
•   线材外被:PVC OD=5.5

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