W3E32M64S-250B3M
WEDC
BGA
20+
企业名：深圳市永怡佳科技有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话：
0755-89378177
0755-89378249
手机：13480674181
13129514240
联系人：张永林/曾艳芳
QQ： 
邮箱：yyj8177@163.com
地址：广东深圳福田区振兴西路新欣大厦B栋338-358室
包装说明
BGA,
Reach
Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.36
风险等级
5.55
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
访问时间
6 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX;
WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED
JESD-30
代码
R-PBGA-B208
长度
22.15 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
208
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
SYNCHRONOUS
工作温度
85 °C
工作温度
-40 °C
组织
32MX64
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）
225
状态
Not Qualified
座面高度
2.77 mm
自我刷新
YES
供电电压
(Vsup)
3.6 V
供电电压
(Vsup)
3 V
标称供电电压
(Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间
30
宽度
13.15 mm
深圳市永怡佳有限公司 代理原装进口怀特全系列芯片 订货交期6-8 周
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