• 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
• 制作层数：单面、双面、多层4-10层、
• *大加工面积：单面：1200×450mm，双面：580×580mm
• 板厚：*薄：0.1mm；*厚：2.0mm
• *小线宽线距：*小线宽：0.05mm，*小线距：0.08mm
• *小焊盘及孔径：*小焊盘：0.6mm，*小孔径：0.2mm
• 金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05mm>直径0.8&plu*n;0.10mm
• 孔位差：&plu*n;0.05mm
• *电强度与*剥强度：*电强度：≥1.6Kv/mm；*剥强度：1.5v/mm
• 阻焊剂硬度：>5H
• 热冲击：288℃10S*
• 燃烧等级：94V0*火等级
• 可焊性：235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm；离子清洁度<1.56微克/平方厘米
• 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
• 电镀层厚度：镍厚5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
• 常用基材：普通纸板：94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火)
• *火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板

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