• 层数：1-40层
• *大板尺寸：584x889mm
• 板厚板：0.3mm-7.0mm
• *小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
• *小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
• 表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金
• 材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
• *厚铜厚：20oz
• *小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
• *小孔铜：>0.025mm(1mil)
• 金属化孔*小公差：&plu*n;0.005mm(2mil)
• 非金属化孔*小公差&plu*n;：0.05mm(2mil)
• 压接孔*小公差：&plu*n;0.05mm(2mil)
• 外形公差刚性板：&plu*n;0.10mm(4mil)，柔性板：&plu*n;0.05mm(2mil)
• 翘曲度：≤0.3%　
• *缘电阻：>1012Ω
• 通孔电阻：<300Ω
• 剥离强度：1.4N/mm
• 阻焊厚度：>6H
• 热冲击：288℃、20Sec
• 测试电压：50-300V
• 盲埋孔HDI：1 N 1，2 N

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