公司制程能力

表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳油、银浆灌孔

制作层数: 单面,双面,多层4-32层,FPC1-16层

*大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

板 厚: *溥:0.1MM;*厚:2.6MM

*小线宽线距: *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM

*小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM

金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM

孔 位 差: &plu*n;0.05MM

*电强度与*剥强度: *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度: ＞5H

热 冲 击: 288℃ 10S*

燃烧等级: 94V0*火等级

可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

常用基材: 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板

客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

企业名：深圳市宇泽电路有限公司（销售部）

类型：生产企业

电话：

联系人：胡强

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 沙井庄村大道第一，二栋