是
OEM
按图生产
刚性
双面
铜
*树脂
常规板
V2板
电解箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
企业名：深圳市宇泽电路有限公司（销售部）
类型：生产企业
电话：
联系人：胡强
地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 沙井庄村大道第一，二栋
1、研发团队
公司自成立以来就组建了以厂长为*的研发团队，几年来公司对一些行业前沿技术进行了研发、试产，并取得了可喜的成绩。在此期间研发部*了14层厚铜埋盲孔板，高频混压板，金属基板，盘中孔板，高层背板等高难度工艺板子。为了适应公司多品种，快速交货的产品结构，公司在2009年就组织一批*技术人员开发了满足本公司生产管理的ERP系统，此系统的运用大大*了公司各区域销售人员对在线订单的进度查询，数据统计的效率和准确性。
2、技术能力
*大层数 | 32层 | ||
*小线宽（mil) | 3mil | 成品铜厚25um | |
*小间距(mil) | 3mil | ||
*小机械孔径 | 板厚≤1.2mm | 0.15mm | 指钻孔孔径 |
板厚≤2.5mm | 0.2mm | 指钻孔孔径 | |
板厚＞2.5mm | 厚径比≤13：1 | 指钻孔孔径 | |
板厚孔径比 | 13：1 | ||
成品板厚 | *厚 | 8mm | |
*薄 | 双面板：0.2mm;四层板：0.35mm;六层板：0.55mm;八层板：0.7mm;十层板：0.9mm | ||
*大尺寸 | 610*1100mm | ||
阻*公差 | &plu*n;10% | ||
*小*缘层厚度 | 2mil | ||
表面处理 | 喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、电镀金手指、OSP、喷锡（沉金、OSP、沉银、沉锡） 金手指 | ||
材料类型 | FR4、高TG、无卤素材料、铝基、铜基、高频材料、聚四氟乙烯、厚铜箔、纸板、BT材料、PI材料、复合介质、PTFE 金属基 | ||
材料厂家选择 | FR4 | 生益、联茂、Isola | |
PTFE | Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、旺灵 | ||
金属导热材料 | 贝格斯、Laird、全宝、Arlon、部分国产 | ||
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
