我司主要特点：
产品范围：单面、双面、多层、铝基板、软硬结合板等。
样板、小批量的快速生产；多层板的价格优势、交期快等；
无铅*工艺：*氧化处理、沉金、沉锡、沉银。
公司制作钢性电路板和硬软结合电路板，具有体积小、重量轻、技术含量高等优势，广泛用于手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品。

PCB线路板生产能力：板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、铝基材料等

一．加工层数：1-18层

二．*大加工面积:1200*600mm

三．成品铜厚：0.5-14OZ

四．成品板厚：0.3-2.0mm

五．*小线宽：0.1mm/4mil

六．*小线间距：0.1mm/4mil

七．*小成品孔径：0.25mm/10mil

八．*小阻焊桥宽：0.1mm/4mil

九．*小外形公差：&plu*n;0.10mm/4mil

十．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：V0

*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

企业名：深圳市锦硕华电路技术有限公司

类型：生产企业

电话：

手机：13537888189

联系人：梁直春

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 深圳市宝安区沙井镇大王山广场