LED芯片及外延

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芯片LED芯片(图)

品牌:国产型号:N*C810ARO-*ZX 应用范围:发光(LED) 结构:面接触型材料:硅(Si) 封装形式:贴片型封装材料:树脂封装功率特性:*率频率特性:高频发光颜色:白色 LED封装:无色透明封装(T) 出光面特征:方形发光强度角分布:散射型正向工作电流:20（A）反向电压:2.8-3.6（V）本公司是香港真明丽集团有限公司在华东区分公司，...

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LED芯片粘结用导电银胶

型号/规格：
CB-813
品牌/商标：
CRCBOND

LED芯片粘结用导电银胶大功率LED，集成电路用导电银胶，导电胶 * 双/单液型, 含银环氧树脂 * 同时提供黏接, 导电及导热 &#8226; 特性要求 * 粘合芯片于电子线路版上 * 收缩率低 * 施胶性能优良不拉丝 * 快速固化, 无气泡 * *E 跟芯片及基材配合 CB-813 环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而...

日昌华欣电子材料有限公司
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LED芯片及外延行业资讯

光磊科技在鄞州投资建设LED芯片及外延片生产项目被核准[2008-05-23]
宁波市发展和改革委员会近日核准开曼群岛光磊科技（开曼）有限公司（OPTOGRAND（CAYMAN）CO.，LTD）在鄞州望春工业园区投资建设LED芯片及外延片生产项目。该项目总投资6000万美元,其中建设投资3551万美元(含进

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