KE*OND
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概述: Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由*丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供*的导热通道,使其电子器件与散热器之间*需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。 特性: Kenbond1000系列导热双面胶带使用时*轻压即立即粘接;其粘接...
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美国亚利桑那州钱德勒–2015年3月4日—霍尼韦尔(NYSE代号:HON)电子材料部宣布,其先进的导热界面材料(TIM)被用于视频图形阵列(VGA)卡的生产,帮助实现更好的散热和更高的性能表现。随着半导体器件的功率日益增大,其散热量也越来越高,导热
霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:HON)日前宣布其开发出一种新型热管理材料,该材料可以改善发光二极管(LED)的能耗,目前发光二极管(LED)正越来越多地用于路灯、车灯、平板电视显示器和计算机显示器等应用。新产品名为霍尼韦尔LTM6300-SP,
罗杰斯公司的高级电路材料部门(ACMD)将在2008年台湾印刷电路装配展览会(TPCA)上推出其RO4000与RO3000层压板及其它高级材料。展会将于10月22日至24日在台湾台北南港展览中心举行。罗杰斯还将展出多种十分有效的热管理解决方案,包括