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热管理材料

(共找到“7”条查询结果)
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苏州
源头工厂
  • 型号/规格:

    580mm*5m*0.2mm

  • 品牌/商标:

    日本富士

富士硅胶皮HOT-PR*S SILICONE GEL 产品介绍: 富士硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和*缘特点的产品,具有优良的热传导性、缓冲性和*高的回弹能力。 产品用途: 1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压...

  • 型号/规格:

    GEL30

  • 品牌/商标:

    固美丽

  • 加工定制:

  • 产品:

    UL

产品特征: 固美丽导热凝胶(Thermal Grease)T630 物理特性 颜色 白色 操作温度范围,℃(°F) -55 - +200(-67 - +392) 比重 2.25 导热性能 表观导热系数,W/m-k 0.7 热容,J/g-K 1.1 热膨胀系数,ppm/K 350 电气性能 体积阻抗, ohm-cm 1014 法规 ...

  • 型号/规格:

    STAOF GH4703B

  • 品牌/商标:

    斯多福

STAOF GH4703B STAOF GH4703B是一款单组分快速固化的改性硅系胶粘剂,常温下可以和空气中湿气发生反应从而固化。本产品粘度小,流平性好,表干时间短固化快,5分钟以内形成优质的装配固化强度,对金属、塑料、橡胶、玻璃和陶瓷等材质都有着优异的附着力。 STAOF GH4703B技术参数说明: 外表:黑色 粘度:82Pa.s SVI:2.6 密...

  • 型号/规格:

    ATUM-16/4

  • 品牌/商标:

    泰科

  • 热缩管:

    ATUM-16/4

  • 绝缘材料:

    ATUM-16/4

  • 保护套:

    ATUM-16/4

  • 泰科热缩管:

    ATUM-16/4

TE CONNECTIVITY (TE) ATUM-16/4-0-SP Raychem | ATUM ATUM-16/4-0-SP TE 内部编号: 别名 ID:-3 符合欧盟 RoHS 标准符合欧盟 ELV 标准 产品类型特性 墙面类型 双 产品系列 ATUM 电...

  • 型号/规格:

    0.6-180MM

  • 品牌/商标:

    沃尔

是否提供** 是 品牌 沃尔 型号 0.6-180MM 材质 PE 阻燃性 VW-1 耐温 125(℃) 耐压 0.3-0.6(KV) 颜色 黑白红黄绿蓝透明 产品 UL ROHS TUV H无卤*阻燃热缩套管 安规标准: UL224 VW-1C-UL CSA C 22.2 OFT WOER RSFR(H)系列H无卤*阻燃热收缩套管采用优质高聚物,经科学配方、机械共混成高聚物合金,产品成型后经电子加速器...

  • 型号/规格:

    500

  • 品牌/商标:

    DSN

石墨散热片,是一种*的导热散热材料,具有*的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 产品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻:热阻比铝低40%,比...

    厂家(产地):上海俄邦 牌号:1003-NPOM 用途级别:通用级昆山东镇工业材料有限公司一直专注于工程塑料和*缘材料的开发与生产。致力于各种工程塑料的生产、加工、销售。长期与德国、美国、瑞士、日本、台湾等国外工程塑料制造商及国内知名*缘材料生产厂商合作,代理其品牌产品。为新老客户提供*的工程塑料和、优良的服务,满足...

    热管理材料行业资讯

    • Honeywell - 霍尼韦尔热管理材料用于计算机图形显示器系统[2015-04-03]

      美国亚利桑那州钱德勒–2015年3月4日—霍尼韦尔(NYSE代号:HON)电子材料部宣布,其先进的导热界面材料(TIM)被用于视频图形阵列(VGA)卡的生产,帮助实现更好的散热和更高的性能表现。随着半导体器件的功率日益增大,其散热量也越来越高,导热

    • 霍尼韦尔新型热管理材料号称可以延长LED寿命[2009-09-23]

      霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:HON)日前宣布其开发出一种新型热管理材料,该材料可以改善发光二极管(LED)的能耗,目前发光二极管(LED)正越来越多地用于路灯、车灯、平板电视显示器和计算机显示器等应用。新产品名为霍尼韦尔LTM6300-SP,

    • 罗杰斯在台北印刷电路装配展览会上推出先进电路与热管理材料[2008-10-10]

      罗杰斯公司的高级电路材料部门(ACMD)将在2008年台湾印刷电路装配展览会(TPCA)上推出其RO4000与RO3000层压板及其它高级材料。展会将于10月22日至24日在台湾台北南港展览中心举行。罗杰斯还将展出多种十分有效的热管理解决方案,包括

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