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集成电路封装材料

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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驱动芯片LA6583MC-AH驱动IC-LA6583MC-AH

型号/规格：
LA6583MC-AH
品牌/商标：
ON 安森美

型号：LA6583MC-AH 封装：MFP10SK 包装：1K/盘产品功能： 1. 单相全波驱动程序； 2.工作电压范围是2.8~13.8V； 3.霍尔偏置1.3V； 4. 内置保护和自动锁定回路；锁保护信号输出（L在旋转过程中，H在停止；集电极开路输出） 5. 过热保护：当大电流，输出短路，提高IC芯片温度高于180度，热保护电路抑制驱动电流，防止IC烧伤和...

深圳市钧敏科技有限公司
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集成电路封装材料行业资讯

江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

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