Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强...

据台媒digitimes引述业内人士消息称，在台积电宣布调涨后，力积电也计划再次调高其逻辑IC（如GPU、CPU等）代工价，涨幅约1成，新定价将从Q4起生效。 报道指出，力积电再度调涨代工价的原因，是这家晶圆代工大厂发现，随着市场需求放缓，客户接受更高代工报价...

力成科技在30日宣布结盟大陆清华紫光集团，震憾力不逊于日前华亚科高层跳槽紫光的消息。力成董事长蔡笃恭说，怕台湾记忆体封测业被边缘化所以要结盟;不过这仅是“被动防守”的角度来看。从“积极攻击”来说，能在高阶逻辑IC上施展拳脚，才是力成要结盟紫光的

过去存储器一向扮演半导体制程的领头羊地位，不仅DRAM厂率先投入最制程，连台积电、联电制程也先用存储器来练兵。不过，近年来整个半导体出现改变，逻辑产品制程全面超越存储器，晶圆代工厂也直接导入逻辑产品，存储器退下晶圆厂制程领头羊地位。以往台

逻辑IC市场竞争激烈，牵一发而动全身。随着手机价格低至100美元甚至更低的市场行情，供应链对零部件的价格砍杀自然非常剧(e)烈(lie)，手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC厂商盈利将面临进一步降低。2015年智能手机走向高、低

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电...

瑞萨科技公司(Rnesas)宣布推出RD74VT1G系列双电源电平变换、单一逻辑IC*1，通过使用两个电源，大大降低了电流消耗；该系列是新型的单一逻辑IC，具有在1.2－3.6V内进行不同信号电平变换的功能，用于移动设备如数码相机和移动电话中。在2

瑞萨科技公司(Renesas)宣布开发出业界最小的WCSP(圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑IC。发布的这三种高速、低压单一逻辑IC*1（RD74LVC1G08WP、RD74LVC1G04WP和RD74LV