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逻辑IC

（共找到“15”条查询结果）
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逻辑IC 射频IC 时钟IC 其他IC 处理器MPU

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

公司类型
北京
源头工厂
TI SN74LVC1G79DBVR 触发器
TI SN74LVC1G79DBVR 触发器
  • 型号/规格：

    SN74LVC1G79DBVR

  • 品牌/商标：

    TI

  • 封装：

    SOT-23-5

  • 批号：

    0340+

  • 工作温度范围：

    - 40 C to + 125 C

TI SN74LVC1G79DBVR 触发器 1 . SN74LVC1G79DBVR单片正边触发D型触发器 2. 应用程序·测试与测量·企业交换·电信基础设施·个人电子产品·...

ZXCT1010E5TA集成电路电流监控器稳压器
ZXCT1010E5TA集成电路电流监控器稳压器
  • 型号/规格：

    ZXCT1010E5TA

  • 品牌/商标：

    DIODES INCORPORATED

  • 封装：

    SOT-23-5

  • 批号：

    2348

  • 数量：

    10000

供应ZXCT1010E5TA集成电路电流监控器稳压器ZXCT1010E5TA集成电路ZXCT1010E5TA集成电路ZXCT1010E5TA集成电路是一家电子元器件全面解决方案提供商，拥有自营网上商城，主营分销连接器、...

上新原装HEF4047BT,653单稳态多谐振荡器
上新原装HEF4047BT,653单稳态多谐振荡器
  • 型号/规格：

    HEF4047BT,653

  • 品牌/商标：

    NXP

  • 封装：

    con

  • 批号：

    新年份

  • 适用范围：

    通用

  • 类型：

    集成电路

我司主要经营的品牌包括：分立器件、连接器、模拟/数字芯片、存储芯片、射频芯片、无源元件、传感器、开关和继电器、滤波器、电源HONEYWELL、TT、OMRON、MAXIM、ST、INFINEON、PULSE...

74LS系列 SN74LS14DR
74LS系列 SN74LS14DR
  • 型号/规格：

    SN74LS14DR

  • 品牌/商标：

    TI

  • 封装：

    14-SOIC

  • 批号：

    19+

北京煜德微电子技术有限公司 公司主营ADI 、TI、HTC、ST、Microchip、Micron、NXP、MAXIM、ON、ATMEL、Xilinx、Infineon等世界品牌电子元器件。产品线涉及电源管理、存储、放大器、微控制器（MCU）、时钟与定时、接口和隔离、数据转换器，高速逻辑产品、电机...

原装特价现货库存03N60G-AE3-R UTC
原装特价现货库存03N60G-AE3-R UTC
  • 型号/规格：

    03N60G-AE3-R

  • 品牌/商标：

    UTC

  • 封装：

    SOT-223

  • 批号：

    21+

品牌UTC封装SOT-23批号21+数量45060RoHS是产品种类电子元器件工作温度-10C工作温度90C电源电压2.5V电源电压8V长度2.6mm宽度9.6mm高度1.4mm可售卖地全国型号03N60G-AE3-R适用范围 集成电路 分力半导体 电容电阻 其他元器件本公司是一家IC集成电路、芯片等电子...

数模转换器- DACDAC121C085CIMMX/NOPB
数模转换器- DACDAC121C085CIMMX/NOPB
  • 型号/规格：

    DAC121C085CIMMX/NOPB

  • 品牌/商标：

    TI

  • 封装：

    VSSOP8

  • 批号：

    2027+

数模转换器- DAC 产品种类: 数模转换器- DAC RoHS: 详细信息 系列: DAC121C085 分辨率: 12 bit 工作温度: - 40 C-125C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: VSSOP-8 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 特点: Cost Optimized, Low Power 功耗: 0.38 mW 商...

全新原装 CD4051BE DIP-16 元器件一站式配单
全新原装 CD4051BE DIP-16 元器件一站式配单

    北京懿芯雅创电子科技有限公司是一家的电子元器件供应商,以销售原装进口集成电路为主，我们的经销产品遍及美、欧、亚各国品牌，如：XILINX、ALTERA、MAX、AD、NXP、TI、ON、SILICON等，产品主要应用于电力、通讯、航天、电源管理、安防产品、电脑设备、汽车电子、家电、医疗设备、智能化设备、仪器仪表等领域，采用现货销售...

    M24SR64-YMN6T/2 ST Microelectronics (意法半导体) EEPROM芯片
    M24SR64-YMN6T/2 ST Microelectronics (意法半导体) EEPROM芯片
    • 型号/规格：

      M24SR64-YMN6T/2

    • 品牌/商标：

      ST

    • 封装：

      NSOIC-8

    • 批号：

      19+

    技术参数 电源电压(DC) 2.70 V (min) 封装参数 引脚数 8 封装 NSOIC 外形尺寸 封装 NSOIC 其他 产品生命周期 Active 包装方式 Cut Tape (CT) 符合标准 RoHS标准 Compliant 含铅标准 Lead Free REACH SVHC标准 No SVHC 海关信息 ECCN代码 EAR99 产品概述 STMIC...

    TPS51200DRCR 电源管理 仓库库存
    TPS51200DRCR 电源管理 仓库库存
    • 型号/规格：

      TPS51200DRCR

    • 品牌/商标：

      ti

    • 封装：

      20

    • 批号：

      20+

    • 包装：

      2500

    北京京北通宇电子元件有限公司 成立于2013年，注册资本2000万元，拥有山东分公司、济南分公司、青岛分公司三家分公司，仓库位于青岛、深圳、上海、山东德州，满足不同地区的客户发货...

    PFM4414VB6M24D0CA0隔离式AC-DC 转换器
    PFM4414VB6M24D0CA0隔离式AC-DC 转换器
    • AIM1714BB6MC7D5C08：

      VE-AIM-E1

    • QPI-12LZ-01：

      1

    • 1：

      2

    • 3：

      4

    Vicor PFM 是市场上厚度最薄的 AC-DC 解决方案。Vicor独创的 VIA 封装使设计者能有效地将封装电源模块集成到系统中，并很好地解决散热管理。市场上的同类产品，宽度是Vicor PFM的两倍，高度是整整三倍，这些紧凑、细小的线性转换器可以在更小的空间内胜任工作...

    6U OpenVPX架构的FPGA与6678处理AD采集处理卡
    6U OpenVPX架构的FPGA与6678处理AD采集处理卡
    • 板卡尺寸：

      100 x 233mm

    • 板卡供电：

      4A max@+12V（±5%）

    • 散热方式：

      自然风冷散热

    • 工作湿度：

      5%~95%，非凝结

    VPX612是一款基于6U OpenVPX总线架构的超高速多通道信号采集处理模块，该板卡包括两片单通道5Gsps ADC（可软件配置成双通道2.5Gsps或4通道1.25Gsps模式），一片用于信号处理的高端Xilinx Virtex6系列FPGA以及一片TI的C6678 DSP，FPGA可支持4GByte容量DDR3SDRA...

    SN55107AJ
    SN55107AJ
    • 封装：

      CDIP

    • 包装：

      14/管

    • 工作温度：

      -55到+125

    • 批次：

      14+

    Driving Mode 3-State Number of Receiver Enables 1 Minimum Operating Temperature (°C) -55 Maximum Operating Temperature (°C) 125 Power Supply Type Dual Minimum Dual Supply Voltage (V) ±4.5 Typical Dual Supply Volta...

    ADM2687EBRIZ
    ADM2687EBRIZ
    • 品名：

      集成电路

    • 厂家：

      ADI

    • 封装：

      贴片

    • 年份：

      16+

    ■■■■■■■■■■■■■■三极管■■■■■■■■■■■■■■ [直插]TO-92、TO247，TO126、TO220、TO3P封装的系列大中小功率三极管。 [贴片]SOT23、SOT89、SOT363、SOT23-5等贴片封装 ■■■■■■■■■■■■■集成电路IC■■■■■■■■■■■■■ ...

    模数转换IC
    模数转换IC
    • 厂商：

      LINEAR

    • 类型：

      模数转换器（ADC）单通道

    • 封装：

      SOIC

    • 批号：

      1732+

    LTC1400是一个完整的400过度增殖,12位a / D转换器只有75 mw来自一个5 v或±5 v供应。这个易于使用的设备配有200 ns取样保持的和的参考。单极和双相转换模式增加ADC的灵活性。LTC1400能够进入两种节电模式:午睡和睡眠。在小睡模式中,它仅消耗6兆瓦的电...

    NXP逻辑 缓冲器驱动器接收发器输入类型施密特触发器优势现货库存74HC7541DB,118
    NXP逻辑 缓冲器驱动器接收发器输入类型施密特触发器优势现货库存74HC7541DB,118
    • 输入类型：

      施密特触发器\t

    • 输出类型：

      推挽式

    • 逻辑类型：

      缓冲器，非反向

    • 安装类型：

      表面贴装20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）

    类别 集成电路（IC） 家庭 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 制造商 NXP Semiconductors 系列 74HC 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 在售 逻辑类型 缓冲器，非反向 元件数 1 每元件位数 8 输入类型 施密特触发器 输出类型 推挽式 电流 - 输出高，低 7.8mA...

    逻辑IC行业资讯

    • 产能吃紧，传台系大厂拟Q4调涨逻辑IC代工价...[2021-09-08]

      据台媒digitimes引述业内人士消息称，在台积电宣布调涨后，力积电也计划再次调高其逻辑IC（如GPU、CPU等）代工价，涨幅约1成，新定价将从Q4起生效。 报道指出，力积电再度调涨代工价的原因，是这家晶圆代工大厂发现，随着市场需求放缓，客户接受更高代工报价...

    • 分析力成结盟紫光理由 放眼展讯RDA高端逻辑IC厂[2015-11-02]

      力成科技在30日宣布结盟大陆清华紫光集团，震憾力不逊于日前华亚科高层跳槽紫光的消息。力成董事长蔡笃恭说，怕台湾记忆体封测业被边缘化所以要结盟;不过这仅是“被动防守”的角度来看。从“积极攻击”来说，能在高阶逻辑IC上施展拳脚，才是力成要结盟紫光的

    • 存储器失去半导体领头地位 逻辑IC制程起而代之[2015-03-23]

      过去存储器一向扮演半导体制程的领头羊地位，不仅DRAM厂率先投入最制程，连台积电、联电制程也先用存储器来练兵。不过，近年来整个半导体出现改变，逻辑产品制程全面超越存储器，晶圆代工厂也直接导入逻辑产品，存储器退下晶圆厂制程领头羊地位。以往台

    • 零部件成本下滑，价格战遍及逻辑IC[2015-01-16]

      逻辑IC市场竞争激烈，牵一发而动全身。随着手机价格低至100美元甚至更低的市场行情，供应链对零部件的价格砍杀自然非常剧(e)烈(lie)，手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC厂商盈利将面临进一步降低。2015年智能手机走向高、低

    • PC市场回春逻辑IC吃香、模拟IC惆怅[2014-09-05]

      面对全球PC与NB市场需求被平板电脑取代的压力，在2014年似乎有缓和迹象，加上Wintel阵营开始吹起反攻的号角，一边降价促销，一边取消权利金抽取，无所不用其极，只为早一步催生终端市场的换机潮显现，2014年第3季与PC与NB市场相关的芯片订单能

    逻辑IC技术资料

    • 东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC简化电压电平转换设计[2019-03-11]

      东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电...

    • Renesas双电源电平变换单一逻辑IC[2007-04-29]

      瑞萨科技公司(Rnesas)宣布推出RD74VT1G系列双电源电平变换、单一逻辑IC*1，通过使用两个电源，大大降低了电流消耗；该系列是新型的单一逻辑IC，具有在1.2－3.6V内进行不同信号电平变换的功能，用于移动设备如数码相机和移动电话中。在2

    • Renesas 三种单一逻辑IC产品[2007-04-28]

      瑞萨科技公司(Renesas)宣布开发出业界最小的WCSP(圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑IC。发布的这三种高速、低压单一逻辑IC*1（RD74LVC1G08WP、RD74LVC1G04WP和RD74LV

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