SDR系列SMD
源丰
DC42V 150mA
电话：4008861708
ERD40160-1A ERD30100-1A ERD30107-1B
YXDZ银昕
50mA，24VDC
100mΩ Max
1000MΩ Min at 100VDC
250VAC Min for 1 minute
产品特点： 内部触点采用进口特殊材料，寿命长，极小的接触电阻，做工精细。引脚类别有：直插DIP，贴片SMD，直角侧调直插，3对3脚或3对2脚，1对4脚。柄高度为：0mm/3mm/7mm。可替代进...
电话：0574-87118098
手机：13906626697
WT11-RS-（10,16位）
CWT
旋转编码开关电器性能：工作电压：24VDC静态接触电流：400mA动态接触电流：150mA接触电阻：80mΩ*缘电阻：100mΩ机械性能：电器寿命：拨动10000次旋转位数：10、16位数使用温度：-20℃~+70℃材料：底座：工程塑料上盖：工程塑料柄 ：工程塑料端子：合金铜镀锡焊接说明：手焊：温度340℃，*多2秒钟波焊：温度260℃，*多10秒...
电话：0574-23618678-0
手机：13396740068
品牌:HERE 型号:EC11 工作电压:5（V） 过载电流:10M（A） 寿命:5（次） 旋转角度:360（度）特点：1. 小型高旋转式编码器2. 15脉冲30定位,20脉冲20定位的高分辨率3. 可带0.5mm按压开关用途:DVD播放器，迷你组合音响，CD，便携式音响，*器等影像音响设备的各种控制用；音响混频器，电子乐器等控制用 ；汽车导航器，汽车音响的...
电话：574-63821091
WT11-RS
CWT
旋转编码开关电器性能：工作电压：24VDC 静态接触电流：400mA动态接触电流：150mA接触电阻：80mΩ*缘电阻：100mΩ机械性能：电器寿命：拨动10000次旋转位数：10、16位数使用温度：-20℃~+70℃材料：底座：工程塑料上盖：工程塑料柄 ：工程塑料端子：合金铜镀锡焊接说明：手焊：温度340℃，*多2秒钟波焊：温度260℃，*多10秒...
电话：0574-23618672
wt11
cwt
我公司——慈溪网通电子有限公司，DIP开关, 家居多媒体布线箱, 配线架, 信息箱, 接线箱, SMT开关, 贴片开关, SMD开关, 旋转开关,数码开关, 拨码开关, 连接器, 接插件, 键盘座, 按键开关, 塑料航空插头, 5芯DIN插头, 5芯DIN插座, 信息面板, 接线盒, 配线架, CAT5E配线架, SC光纤配线架, 跳线架, ST光纤配线架, 屏蔽配线架, ...
电话：0574-23618668
手机：13028929986
价格:面议 型号:VDP/S-04 数量:不限 本公司DIP开关广泛应用于计算机主板的*频和无线通讯、广播电视等设备的调频对码及自动化设备的计算机软件编程,涉及门铃对讲,玩具,舞台灯光,继电器,电动车等等十多个行业 1．电器特性 开关容量（开关常切换）：25 mA 24VDC 开关容量（开关不常切换）：100mA 接触电阻（初始值）：50mΩ Ma...
电话：0574-63501386
手机：13216659617
Mounting height 安装高度 h±0.1mm Pulses/rotation 脉冲数/转 Operating Force 12 pulse/360° 操作力 40±30 gf.cm Rotational life 旋转寿命 100,000 cycles min.
电话：86 0577 62396351
SEMI硅制造商集团（SMG）报告称，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但比2023年第二季度的33.31亿平方英寸下降8.9%。 “在数据中心和生成式人工智能产品相关强劲需求的推动下，硅晶圆市场正在复苏，”SEMI SMG董事...
GlobalWafers 提供高达 4 亿美元的 CHIPS 法案现金，以帮助其资助位于德克萨斯州和密苏里州的 300 毫米晶圆制造工厂。 美国商务部表示， GlobalWafers 位于德克萨斯州的工厂是美国的一个重要里程碑，因为它是美国第一家生产 300 毫米晶圆的工厂，这种晶圆...
TECHCET 此前预测 2024 年硅片销量将增长 6%，但现在却面临增长障碍。 TECHCET 首席执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 表示：“过去 9 个月芯片制造商持有的硅晶圆库存过剩令所有人感到意外。” SOI 晶圆虽然不能免受这一趋势的影响，但不太可能受到同样的影...
沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。 ...
2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较上一季度的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%今年，SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。 “IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆...
