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SEMI硅制造商集团（SMG）报告称，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但比2023年第二季度的33.31亿平方英寸下降8.9%。 “在数据中心和生成式人工智能产品相关强劲需求的推动下，硅晶圆市场正在复苏，”SEMI SMG董事...
GlobalWafers 提供高达 4 亿美元的 CHIPS 法案现金，以帮助其资助位于德克萨斯州和密苏里州的 300 毫米晶圆制造工厂。 美国商务部表示， GlobalWafers 位于德克萨斯州的工厂是美国的一个重要里程碑，因为它是美国第一家生产 300 毫米晶圆的工厂，这种晶圆...
TECHCET 此前预测 2024 年硅片销量将增长 6%，但现在却面临增长障碍。 TECHCET 首席执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 表示：“过去 9 个月芯片制造商持有的硅晶圆库存过剩令所有人感到意外。” SOI 晶圆虽然不能免受这一趋势的影响，但不太可能受到同样的影...
沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。 ...
2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较上一季度的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%今年，SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。 “IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆...
