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广西
源头工厂

    品牌:桂微牌 型号:M*T5401/2L 封装形式:贴片型 装配方式:有引线表面组装 封装材料:塑料封装 结构:面接触型 材料:硅 *性:PNP型 频率特性:低频 功率特性:小功率 电流放大系数:100-200 截止频率fT:300(MHz) 集电*允许电流ICM:0.5(A) 反向击穿电压:160(V) 营销方式:* 应用范围:高反压 大家好。谢谢朋友们的关照。我们公司...

    其他三极管行业资讯

    • Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目[2023-03-10]

      ·Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心,旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。 ·采埃孚将向 Wolfspeed 投资,以支持全球最先进、最大的碳化硅器件工厂的建设。 2023年2月3日,美国北卡罗来纳州达勒姆市、德国恩斯多夫与...

    • 捷豹路虎与 Wolfspeed 合作,为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术[2022-11-24]

      ·在“重塑未来”战略指引下,捷豹路虎正在向电动化优先转型,全力开启未来出行之路,在 2039 年实现净零碳排放 ·与 Wolfspeed 的战略合作将确保碳化硅(SiC)半导体技术的供应,并成为下一代路虎67揽胜、路虎67发现、路虎67卫士、捷豹汽车电动化的重要...

    • 美科学家设计出硅半导体膜[2007-07-16]

      美国伊利诺斯大学研究人员表示,他们设计出一种硅半导体膜,同生物膜相比,半导体膜更富有弹性,并具有更佳的电性能。同时,他们认为,新设计的利用掺杂不同的硅层获得的固体膜具有广泛的应用前景,其中包括单分子探测、蛋白质过滤和DNA测序。研究负责人吉恩-皮埃

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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