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电子精细化工材料

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安徽
源头工厂

    牌号:ZB-9001FRA/5001B 产品等级: 生产厂家:众博电子 用途:环氧树脂胶 CAS:详细信息ZB-9001FRA/5001B阻燃环氧树脂灌封料 一、 产品简介:ZB-9001FRA/5001B此产品系高温固化型环氧树脂灌封料。此产品流动性好、操作工艺简单、固化后表面光泽度好、电气性能优,主要适用于点火器、变压器等各种电子元器件的*缘封装。二、 使用...

      品牌:JH 树脂胶分类:环氧树脂 型号:JH-6320A/B 粘合材料:固化剂尊敬的用户: 您们好!因各公司生产的环氧料从生产工艺和使用过程并不可能*一样,为了能好贵公司达成长期的合作关系下面就我公司生产的环氧在使用过程中应注意几点,供您们参考使用。一。预热 试件外壳未灌注之前预热温度105℃-110℃持续90分钟 二。环氧A组份...

        型号:硅瓶足 品牌:中性本产品具有高热传导,高*缘,高耐温,长时间暴露不会风干,不易挥发,*、*、无腐蚀性。产品颜色:白色产品参数:导热系数:>0.65热阻*:>0.262工作温度范围:-30~150℃CPU、显卡等设备散热*,发热元件(如功放、IC、发热管)与散热器之间传递热量的媒介,导热系数:大于0.65W/mK...

          性能特点:本产品*、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面*高、松装密度低,紫外线反射率为90%以上和吸收红外波段的吸收率在97%以上,器件的成瓷温度低,尺寸稳定性好,机械强度高,耐化学腐蚀性能好,*是高温强度大,并有自润滑效果,其在复合材料中形成细微的弥散相,从而大大地*了复合材料的综合性能。其产品本身具有自润...

            产品介绍本产品*,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面*,松装密度低,良好的*成型性能;用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,可*复合材料的机械性能和导热*缘性能。主要参数性能指标 纳米陶瓷粉纯度游离硅总氧含量 晶型平均粒度比表面积松装密度外观颜色纳米AlN>99.0%--- <0.8 %六方...

              外观颜色:白色总氧含量:<0.62%晶型:非晶态平均粒度: <20 nm比表面积: >115m2/g松装密度:0.05g/cm3纯度:>99.0% 采用等离子弧气相法合成的纳米非晶氮化硅粉体分散性好、*、白度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面*高、松装密度低,纳米氮化硅粉体是无机陶瓷材料,耐化学腐...

                型号:hk-2 货品所在地:安徽合肥 含量:99(%) 粒度:20nm 用途级别: 执行质量标准:企业标准 品牌:开尔纳米非晶氮化硅粉体性能特点:采用等离子弧气相法合成的纳米非晶氮化硅粉体分散性好、*、白度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面*高、松装密度低,纳米氮化硅粉体是无机陶瓷材料,耐化学腐蚀性能好,并有自润滑效果。...

                  由于纳米材料在增强增韧聚合物材料方面的应用很广泛,其在复合材料中形成细微的弥散相,从而大大*了复合材料的综合性能,由此得到利用纳米材料的*的表面能和粒径效应来*PS版的耐印力。 在*量的混合溶剂中将不同量的纳米氮化硅在*声波分散器中*声分散10min,同时以50r/min的速度搅拌,在分散好的氮化硅中依次按照常规PS版感...

                    品牌:同创 *:中RMA 清洗角度:免洗型产地不同,锡铅原料的杂质构成也不同。因此,要求制造商能够严格挑选原料供应商,以*获取*的原料。另外,在焊锡合金生产过程中,个厂商生产技术工艺不同,同样也会对焊料品质造成影响。我公司精心挑选原料供应商,采用我公司专有的生产技术和工艺进行生产,以*生产出品质的焊料。我公司生...

                      适用设备:家电 电池:9 传输距离:100(m) 品牌:sw型号:JD-01(W)功能特点:? 和主机配合,用来远程遥控家电及其它电器设备? 每路功率可达500W技术参数:工作电压:AC 220V工作电流:≤50mA使用环境:-10℃~+55℃接收频率:315M/433M控制线路:3路-500W/路输入方式:对码

                      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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