类型:数字式投影仪 品牌:SUNYO 型号:EP-1 投影方式:正投数字式测量投影仪是光机电一体化的精密*测量仪器。影像与工件同向简单直观。它广泛用与机械，仪表，电子，轻工等行业以及院校，研究所，计量检定部门。本仪器能*率的检测各种形状复杂工件的轮廓尺寸个表面形状如样板，冲压件，凸轮，螺纹，齿轮，成型铣刀等。 仪器特...
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品牌:Sanyo三洋 型号:BU508A 应用范围:高反压 功率特性:大功率 *性:NPN型 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:直插型 封装材料:金属封装 营销方式:现货 产品性质:**声波用晶体管：BUX48A BU508A BUS14A BUS13A BUV48A BUX98A……
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品牌:PHILIPS飞利浦 型号:BST39 应用范围:高反压 功率特性:*率 频率特性:中频 *性:NPN型 结构:NPN 材料:硅(Si) 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装 特征频率:200（MHz） 集电*允许电流:3（A） 集电*允许耗散功率:10（W） 营销方式:现货 产品性质:*NPN 高压（300V-400V）三*管
电话：0755-82812744
应用范围:整流 品牌:友达电子 型号:ZP15 结构:平面型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:陶瓷封装 功率特性:*率 频率特性:中频 发光颜色:无 LED封装:无色透明(T) 反向工作电压:600（V） 正向工作电流:15A（mA） 金华市友达电子设备有限公司是致力于整流半导体器件的生产及研发，产品主要特色：快恢复二*管模块和肖特基...
电话：0579-82751967
品牌:固锝good-ark 型号:*8M 应用范围:整流 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 功率特性:小功率 正向工作电流:0.8（A） 反向电压:800（V）整流桥堆/整流桥/硅堆/桥堆/圆桥/扁桥/迷你桥堆/*型小桥堆/肖特基芯片整流桥堆*12S,*14S,*16S,*18S,*110S,LB2S,LB4S,LB6S,LB8S*2S,*4S,*6S,*8S,*10S,*12S,...
电话：020-83393055
品牌:国产 型号:HVP14/16 类别:桥形 结构:面接触型 封装形式:*包装 材料:硅 封装材料:塑料封装 电流容量:大功率 整流电流:15（A） 反向电压:320（V） 应用范围:整流供应高压硅堆,二*管.
电话：0755-89690869
品牌:MIC 型号:R4000F 应用范围:快速关断(阶跃恢复) 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 正向工作电流:1.0（A） 反向电压:4000（V） 生产高压二*管系列：R4000F ,DO-41，电流：0.2A，电压:4000V,快恢复时间：500NS。 选择我司生产的高压二*管系列，品质优，价格好，值得您的信赖！
电话：0755-23816132
品牌:YF 型号:R1200-R2000 应用范围:功率 结构:点接触型 材料:硅 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 功率特性:大功率 频率特性:低频 正向工作电流:0.5（A） 反向电压:2000（V）上海佑风电子是由一群对半导体技术及远景有共识的工程师所创建的科技型企业。公司以提供客户*的服务为目标，运用竞争力的价格与*的技术支援，加...
电话：0519-85862923
特色标志:现货 品牌:MIC 型号:R3000 R2000 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:DO-41 材料:硅 封装材料:塑料封装 电流容量:大功率 整流电流:1（A） 反向电压:3000（V） 应用范围:整流原装， 欢迎订购
电话：020-83318995
品牌:博扬SIP 型号:汽车整流子/AR254 应用范围:电机 整流元件:二*管(排) 功率特性:小功率 频率特性:低频 直流输出电流:25.0（A） 反向重复峰值电压:1000（V） 工作结温:100（℃） 效率:100（%） 广州虹欣电子成立于2002年,是扬州博扬电子科技有限公司的广州办事处，工厂位于整流桥堆制造中心---江苏省扬州市.公司拥有现代化...
电话：20-81859010
品牌:固锝good-ark 型号:R3000 R2500 应用范围:检波 结构:面接触型 材料:锗(Ge) 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 正向工作电流:0.2（A） 反向电压:3000（V） 大量提供 R3000 R3000F R2000 R2000F R2500 R2500F R5000 R5000F R8000
电话：0755-29126851
品牌:FUJI 型号:10KV 应用范围:整流 结构:点接触型 材料:硅 封装形式:DIP 封装材料:塑料封装 功率特性:小功率 反向电压:8000（V）*原装FUJI 10KV高压二*管，以上价格为参考价格，量大可商谈。
电话：0755-82534512
品牌:国产 型号:2CL20KV/1.0A 控制方式:单向 *数:二* 封装材料:陶瓷封装耐压高，耐冲击，*性高； 在电路中起高压整流，隔离，保护，蓄流作用； 还可与高压电容配合，组成倍压整流电路。 分为低频，高频，*频，脉冲，雪崩，耐冲击，油浸等类型。 主要应用于航天，*，通讯，*，交通等领域。
电话：0755-82534577
品牌:KDT 型号:玻璃封装MF58-104F3990F 种类:热敏 性能:高阻 材料:*实心 制作工艺:合成式 外形:管形 标称阻值:1K！500K 温度系数:NTC 额定功率:8（W） 调节方式:可变 功率特性:大功率 频率特性:高频 营销方式:* 产品性质:*环氧树脂封装温度传感器将高、高*的NTC热敏电阻与PVC或TEFLON导线连接，用*缘、导热、*水材料封装成...
电话：0755-27515758
BOB
V
品牌/商标 BOB 型号/规格 V 种类 隔离器 波段范围 中红外 运转方式 连续式 激励方式 电激励式 工作物质 固体 光路径 透过型外光路 输出形式 NPN三*管型 传输信号 图腾柱型 速度 低速 通道 单通道 输出波长 650（nm） 线宽 10（mm）
电话：20-36881420
*品*牌*:*如*皋*牌* *型*号*:*２*C*L*7*1*A* *封*装*形*式*:*圆*柱*形*轴*向*双*端*引*出*线* *装*配*方*式*:*建*议*进*行*二*次*封*装* *封*装*材*料*:*树*脂*封*装* *结*构*:*台*面*型* *材*料*:*硅* *频*率*特*性*:*高*频* *功*率*特*性*:*小*功*率* *正*向*工*作*电*流*:*5*m*（*A*）* *反*向*电*压*:*8*K*（*V*）* *整...
电话：513-87512720
品牌:德欧泰克 型号:BY12 应用范围:整流桥、高压硅 材料:硅(Si) 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装 频率特性:低频 出光面特征:圆形 正向工作电流:10（A） 反向电压:12000（V）产品参数：型号重复峰值反向电压(v)浪涌峰值反向电压(v)前向电流（A）正向电压（v）By.5<10.0
电话：0371-60275100
品牌:MIC 型号:R5000 应用范围:功率 结构:面接触型 材料:硅 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 功率特性:小功率 正向工作电流:0.2（A） 反向电压:5000（V）封装：DO-15 带装,1500PCS/合，*，现货
电话：0755-83283769
品牌:晶冠 型号:2DL 2A 20KV 应用范围:** 整流元件:全桥 功率特性:*率 频率特性:中频 直流输出电流:2A（A）供应硅堆 2DL 2A 20KV ~~~~有需要的客户请与我公司联系 提供具体技术资料！： ， ：金经理Q ，：客户在每*午16.00前拍下并付款的当天发货
电话：0571-88009131
随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。 现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片?9?9...
晶片电阻上游陶瓷基板因厂商扩产意愿不高，加上环保政策趋严、四川大水，收紧电阻上游材料供应，成为这一波被动元件产业出现缺口以来，未见缓解的上游材料，国巨、旺诠预期陶瓷基板供给到明年第1季才有机会纾解。 上周市场传出二线电阻厂遭两家陶瓷基板厂断料，今年12月才重启接单，陶...
芯片电阻上游陶瓷基板因厂商扩产意愿不高，加上大陆环保政策趋严、四川大水，收紧电阻上游材料供应，成为这一波被动元件产业出现缺口以来，未见缓解的上游材料，国巨（2327）、旺诠预期陶瓷基板供给到明年第1季才有机会纾解。 上周市场传出二线电阻厂遭两家陶瓷基板厂断料，今年12月才...
2017年9月苹果公司推出十周年纪念版新机型iPhone X，其搭载的3D感测人脸识别成为业界热捧的智能手机新功能。iPhone X一经推出后，尽管此前多次被曝出销量不佳，但近期苹果发布的2018财年第二季度财报消除了市场疑虑，财报显示共售出5220万部，高于去年同期水平。并且由于iPhone X的成功，苹...
说起手机闪光灯的历史，就不得不说到手机手电筒这个功能，手机的手电筒从非常早期的山寨机上面诞生，立马获得了广泛的好评，进而各大手机厂商开始加装手电筒功能。昏暗的夜晚，仅仅只是依靠手机屏幕的亮度明显是远远不够的，这时候手机厂商们就开始在手机侧面、手机背面等位置加装灯珠，最初...
