金士顿科技(Kingston Technology)公司目前限量供应其H*erX DDR2内存模块产品，该内存模块经过PC2-6000上或750MHz运行测试窄板内存厂家   Memory modules PCB  DDR2  DDR3

主要规格：

高度：18.3mm

工业标准：JEDEC标准

特点：与普通内存相比高度缩小了11.7mm，体积缩水程度*过30%。

封装：采用BGA封装

制作能力：

制作层数 2-12layer

完成板厚度 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]

*小内层板厚度 4mil [0.10mm]

工作panel排版尺寸 Max:20”X24” Min: 10”X10”

*小生产线宽/线距 4/3 mil [0.10/0.08mm]

层与层之间的对准度 +/-2mil [0.05mm]

钻孔尺寸 Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]

*小完成孔径 4mil [0.10mm]

钻孔位置精度 +/-2mil [0.05mm]

钻孔孔径公差 +/-3mil(PTH) [0.08mm]

+/-2mil(NPTH) [0.05mm]

线路到NPTH孔距离 Min. 4mil [0.10mm]

线路到PAD距离 Min. 3.5mil [0.089mm]

电镀孔铜厚度 Min. 1.0mil [0.025mm]

电镀均匀性 ≧90%

电镀纵横比 7:1

*焊对准度 +/-2mil [0.05mm]

*焊绿油桥 Min. 3mil [0.08mm]

*小外形公差 +/-4mil [0.10mm]

*小斜边角度 20°

完成板厚公差 +/-4mil [0.10mm]

阻*控制 +/-8~15%ohm

板弯板翘 <0.7%

威刚(A-DATA)、宇瞻(Apacer)、群联电子(Phison）和创见(Transcend)

金士顿现代 三星 威刚 英飞凌 Kingmax 金邦 宇瞻 海盗船 *胜 创见 勤茂 *

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