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商品信息 更新时间：2011-07-07

> *双面电路板

材料：环氧树脂板 (FR-4)

厚度：0.2～3.0mm

铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm

工艺：喷锡（热风整平）、镀金

*小线宽：0.127mm *小间距：0.127mm

*小孔径：Φ0.2mm

蓝牙模块PCB

> 多层线路板

材料：环氧树脂板 (FR-4)

厚度：0.8～2.0mm

工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金

*小线宽：0.1mm

*小孔径：Φ0.2mm

*小间距：0.08mm

蓝牙模块PCB

> 各类软性电路板

产品类型：单面板、双面板、多层板

材料：聚脂、聚酰亚铵

铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm

工艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、*氧化、阻焊绿油

欢迎广大客户前来订购！

联系方式

企业名：雅新科技有限公司

类型：其他

电话： 0755-83957934

手机：13316550251

联系人：周先生

QQ：

邮箱：ztfmtk@163.com

地址：广东深圳福田华强北路都会100大厦B座12W室

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