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小型SMT生产线工艺方案

一、生产工艺及生产过程

贴片工艺： 点焊锡→ 贴片 → 焊接

贴片过程： 手动点胶机→ 手动贴片器 → 回流焊炉

工艺目的：

点焊锡：通过点胶机将*的焊盘上分配上焊锡膏

贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将*的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。
 
二、设备的选型

　1、选型原则　　
　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以*大限度的满足生产要求，*生产效率，降低生产成本，*产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：

1.实用性原则
　　　　在生产过程当中，我们*须*先考虑到选用的设备能否完成生产任务、*产品质量并且能够在*范围内应付产量变化。

2.*性原则
　*性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分*了产品质量的*。三是具有良好的售后服务。

３.可发展性原则
　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。

４．经济性原则
　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降*。

2、设备的选型

威力泰商城在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：

(1) 手动点胶机 SD100
半自动点胶机SD100是用气压在设定时间内，把胶液推出。由定时器控制每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针咀，便可轻易改变每次注滴量。用途广泛，可注滴胶液包括快干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、砂胶、润滑油、螺丝锁紧胶、*焊剂、锡浆等。产品配套*。可根据用户需要，配有大小不同的10种钢管针咀和5种塑胶咀，充分发挥注滴机的功能。
技术指标：
1、 自动定时：可设定0.01~1S; 0.1~10S;
                    0.2~20S; 0.3~30S
2、 人工定时：持续脚踏（画线）或单触式脚踏
3、 重复准确度：±0.5%
4、 外形尺寸：235*225*63mm
5． 重量：主机2.20KG
6、 输入电源电压：220~240  50Hz  AC
7、 内部电压：24V  DC
8、 *小注滴量：0.01ml
9、 输入气压：2.5~7bar    (35~100psi)
10、气压输出：0.1~5.5bar   (1~78psi)
标准配置：主机+3个料筒+3个针头+3个针嘴+适配器+气泵转接线+脚踏开关+料筒活塞

(2) 真空贴片器 ST10
A、贴装性能
真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和*器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。
B、贴片速度: 标准600~1000粒/小时
C、PCB板*大尺寸: 不限
D、工作面积: 不限
E、送料器
F、标准配置：1台真空泵  2根透明胶管   2支铝笔管  3个吸盘  3个针头
(选配)一组5个送料器

(3) 台式无铅回流焊机SR200
控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，**的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
*工作台面积：1800mm×200mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。
重量：8KG
一罐250g有铅焊锡膏

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