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小型SMT生产线工艺方案

一、生产工艺及生产过程

贴片工艺： 点焊锡／丝印 → 贴片 → 焊接 → 目检 → 返修

贴片过程： 手动点胶机/手动丝印机 → 手动贴片器 → 回流焊炉 → 放大镜 → 热风返修系统

工艺目的：

点焊锡：通过点胶机将*的焊盘上分配上焊锡膏

丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的*贴片焊盘上漏印上焊锡膏。

贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将*的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。

目　检：通过放大台灯或者显微镜来观察和检测焊接缺陷。

返　修：通过返修工具对有焊接缺陷和不良焊接的元器件进行返修。

二、设备的选型

　1、选型原则　　
　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以*大限度的满足生产要求，*生产效率，降低生产成本，*产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：

1.实用性原则
　　　　在生产过程当中，我们*须*先考虑到选用的设备能否完成生产任务、*产品质量并且能够在*范围内应付产量变化。

2.*性原则
　*性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分*了产品质量的*。三是具有良好的售后服务。

３.可发展性原则
　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。

４．经济性原则
　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降*。

2、设备的选型

威力泰商城在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：

(1) 手动丝印机 S32

A：性能：S32型桌面、手动丝网印刷机是为中、小批量表面安装生产而设计的。手动控制可以满足精密管脚间距焊膏漏印的要求。
B：印刷PCB板范围 440´320mm
C：适用钢网： 300´400mm
D：控制方式 手动控制
E、标准配置：丝印机主机 刮刀 模板

(2) 真空贴片器 ST10
A、贴装性能
真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和*器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。
B、贴片速度: 标准600~1000粒/小时
C、PCB板*大尺寸: 不限
D、工作面积: 不限
E、送料器
F、标准配置：1台真空泵  2根透明胶管   2支铝笔管  3个吸盘  3个针头
(选配)一组5个送料器

(3) 台式无铅回流焊机SR300
控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，**的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
*工作台面积：320mm×280mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。
重量：17KG
一罐250g有铅焊锡膏

(4) 放大镜台灯 VIP50

产品名称:放大台灯VIP50
产品简介:台式放大镜
放大倍数:5X
光源:*光源
说明:折臂式放大台灯！可以*方便的放置在生产线上或桌面上！配置大面积检测台，使用*方便。

(5) 热风焊接工具 SMTVIP-850
850返修工作台
A:功能:可处理一般的SMC、SMD及BGA等IC
B:功率:270W~300W
C:泵:膜片式
D:控制方式:手动/自动

3、选用设备的优势分析：

*手动丝印机：S32
微调精度可达±0.1mm,可*满足0.5mm脚间距QFP及各种精密元器件的印刷，适用于大多数SMT的小批量生产。*几百元钱，充分体现实用*，*性高，*的原则。

手动点胶机：SD200
操作简单，胶液数量均等，适用于小批量生产和实验，节省了为个别产品做模板的开支，具有较高灵*和实用性。

真空贴片器：ST10
随机配置1台真空泵、2根透明胶管、2支铝笔管、3个吸盘、3个针头，一般情况下只要再选配几个喂料器就可满足*SMT的研发生产。但是，真空贴片器的贴装精度*靠操作人员的操作，在目前的情况下，根据我们公司大多数用户的反馈，真空贴片器可*贴0.50mm以上脚间距的QFP。如果加上手动*贴片机ST30，就可贴装0.3mm的IC了。*解决了中小型企业购置昂贵的贴片机时的经费困难，又满足了生产的实际需要，突出了*比，高实用性，是花小钱，办大事的*佳选择。

台式无铅回流焊机SR300
控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，**的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
*工作台面积：320mm×280mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。*具备了实用性、可发展性、*和高*性的特点。

放大台灯：（如果检测要求较高，可选用显微镜或视频显微镜）
放大倍率可达5倍，可清楚的对电路板的焊接进行检测。

返修工具：SMTVIP-850
可方便的对少量的有故障的产品进行返修。

以上设备的配置，主要考虑到新产品研究开发试制和小批量、多品种产品生产时的稳定性和投资的经济性。如上设备，可以使用在电子厂的生产线上和实验室中，自如的进行小批量、多品种的生产、返修和新产品的试制。也可以把几条这样的小线组合起来，利用低廉的劳力进行大批量的生产，真正做到**。

售后服务：
以上产品*的主机*保修一年（不包括发热芯、发热器等配件），不论是否在保修期内，*进行很好的技术支持和各种配件的供应。充分*了该设备的持续*工作。

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