HY-900表面贴装胶粘剂(俗称红胶)

       HY-900是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
特性：
1、 *宽的应用范围，下胶顺畅，无扬拖尾塌陷现象。
2、  对于各种表面贴装元件，可获得*的湿强度和固化强度。
3、  良好的耐热性和优良的电气性能。
4、  较低的吸湿性各较好的存储稳定性。
5、 *溶剂，**合*要求
固化条件： 
     建议固化条件是PCB板表面温度*150℃后120秒以上 或者*120℃后150秒以上
     固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装的元件材质、大小不同而实际附加温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出*适合的固化条件。因此，在推力测试中，若推力不够，可延长高温固化时间30秒，如将在150℃的时间由90秒升至120秒，十分有利于胶向元件和板材中渗透，就可*理想推力。

*300-380度左右
使用方法：
   本品采用200ml、330ml或用户指定规格的真*装，冷藏存储的产品*须等到恢复到室温之后才能使用（一般需4小时）以*打开包装后吸附空气中的水份而影响质量。 
   粘在线路板上未固化的胶可用*、*、丙二醇醚类擦掉。

主要性能指标：

序 号	项  目	指   标
1	外观	红色膏状物（或厂家指定颜色）
2	密度（g/ml）	1.2
3	粘度(mpa.s)	(5-6)×104
4	摇变系数	4.0   （1rpm / 10rpm）
5	剪切强度(MPa)	钢-钢 ≥22  ， 铁-铁 ≥25  ， 铝-铝  ≥16
6	粘合力(N)(实测值)	44N (4.5kgf)     0.2mgr twin
7	凝胶速度	150℃+90秒或120℃+120秒
8	介电常数	3.8/1MHz
9	介质损耗	0.027/1MHz
10	*缘电阻(Ω.cm)	≥1014

包装规格：200ml、330ml或用户指定规格的真*装。
存储：
将未开口的产品冷藏于2-10℃以下的干燥处，使用前，先将产品恢复至室温。产品存储期为6个月（以出厂日期为准）。
注意事项：
1.本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用，不可作为*或其它强氧化性物质的密封材料使用
2.如果有*性体质的人，直接接触皮肤有时会引起皮肤*，因此请注意
3.不慎进入眼睛时，应尽快以清水冲洗干净，立即接受医生的诊察

企业名：华源新材料有限公司

类型：生产企业

电话： 0769-87786481

手机：13712491688

联系人：黄汉田

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