HY-107系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有*少的固态残余物，HY-107系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以*再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可*锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，*腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现*，并具有较好的触变性质。这些成分使得HY-107有适于SMT生产的理想特性。

 产品特点

*印刷滚动性及落锡性好，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，*过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

*具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；

*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；

*焊接后残物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求。

技术特性 [ANSI/J-STD-004(005)、*-TM-650]

1.       锡粉合金特性

合金含量	熔点 （℃）	强度（牛顿）
Sn63-Pb37	183	6,700

2.       合金成分 Content of Alloy

元素	含量 （%）
锡 Sn	63.0±0.50
铅 Pb	37.0±0.50
铋 Bi	＜0.030
锑 Sb	＜0.020
铜 Cu	＜0.030
锌 Zn	＜0.002
铁 Fe	＜0.020
铝 Ai	＜0.001
砷 As	＜0.030
镉 Cd	＜0.002

3.       熔点

固态温度	液态温度
183℃	183℃

4.       锡粉氧化成份

筛目代号	氧化率
-325+500	＜120ppm

 

 

 

 

 

5.       锡粉颗粒分布

筛目代号	质量百分比
	重量百分比小于1% 颗粒大于              ＜1%	重量百分比*少80% 颗粒间隔             ≥80%	重量百分比*大10% 颗粒小于             ≤10%
-325+500	Granule＞45microns	Granule=25-45microns	Granule＜25microns

6.       锡膏规格

型号		HY-107
熔点 （℃）		183℃
锡粉合金成分		Sn63/Pb37	滴定/比重法
卤素含量 （wt%）		＜0.02	电位滴定法
焊剂含量 （wt%）		10±0.5
目数		-325+500	滤筛/光折法
颗粒体积(UM)		25~45
表面*缘阻*	加温潮前	1×1012Ω	25min梳形板
	加温潮后	1×1010Ω	40℃90%RH96Hrs
水溶液阻*值		1×105Ω	导电桥表
鉻酸银纸测试		合格
粘度(20℃) (kcps)		500~800	重量法
铜板腐蚀测试		无
湿润性（级）		2
锡珠测试（级）		2
备注：试验方法适用JIS.Z.3284       锡粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06       表所列性能指标为参考值

企业名：华源新材料有限公司

类型：生产企业

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