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pcb板,多层线路板,HDI板

pcb板,多层线路板,HDI板
pcb板,多层线路板,HDI板
  • 是否提供**:

  • 品牌/商标:

    Hitachi/日立

  • 型号/规格:

    PCB-M-029

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    多层

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • *工艺:

    压延箔

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    环氧树脂(EP)

普通会员
产品分类
商品信息

 *手机板抄板,4-12层HDI手机板制作!

PCB制程能力

描述

实际生产能力

层数

2-12层

产品类型

*度双面多层板,HDI板(1阶、2阶)

材料

FR-4,CEM-3,铝基板材;

完成铜厚

140micron(4oz)

板厚

min:0.2mm,max:3.5mm

*小孔径:

0.1mm

外层线宽/线距:

0.1mm/0.1mm

内层线宽/线距

0.1mm/0.1mm

*小孔径:

0.2mm

*小镭射钻孔:

0.1mm

*小环宽:

0.11mm

*小BGA位孔间距:

0.4mm

阻*公差:

&plu*n;10%

*小*缘层厚度:

3mil

*大激光盲孔厚径比:

0.8:1

表面涂覆:

喷锡、化金、化银、无铅喷锡、OSP、金手指、选择性化金,电镀金

*大工作板尺寸:

520*622mm

钻孔公差(PTH):

&plu*n;0.075mm

钻孔公差(NPTH):

&plu*n;0.05mm

外形公差(CNC):

&plu*n;0.13mm

联系方式

企业名:深圳市华泰微电子有限公司

类型:生产企业

电话: 86075583019865
61361586

手机:13828718516

联系人:

地址:广东

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