是
Hitachi/日立
PCB-M-008
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
VO板
压延箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
企业名：深圳市华泰微电子有限公司
类型：生产企业
电话：
86075583019865
61361586
手机：13828718516
联系人：黄
地址：广东
提供抄板、原理图设计、样板24小时特快加急制作等服务！
制程能力 |
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层 数 | PCB刚性电路板2-12层 |
表面工艺处理: | 无铅喷锡、电金、化金、OSP*氧化 |
板 厚: | 0.2MM-3.2MM |
*小线宽线距: | *小线宽:0.1MM;*小线距:0.1MM |
*小孔径: | 0.2MM |
金属化孔孔径差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM |
孔 位 差: | &plu*n;0.05MM |
*电强度与*剥度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm |
阻焊剂硬度: | ＞5H |
热 冲 击: | 280℃ 10S* |
燃烧等级: | 94V0级 |
可 焊 性: | 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
基材铜箔厚度: | 1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
常用基材: | CEM-3、FR-4 |
客供资料方式: | 样板,GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、ORCAD文件等。 |
联系方式: | :,E-mail： |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
