PCB高Tg厚铜箔多层板(图)

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印刷线路板(21)
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电子材料(2)
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商品信息 更新时间：2006-04-15

基材: FR-4 板厚: 1.2 mm　层数: 12/L 尺寸：78mm*45mm　　线宽: 4mil (0.10mm)　　线距: 4mil (0.10mm)　　*小孔径：0.20mm　　镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ　　文件格式: 光绘文件(RS274-X)　　过孔孔径: 8mil (0.20mm)

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